全球芯片排名前十：英特尔、三星、海思、高通、英伟达、博通（broadcom）、联发科技、台积电、海力士、AMD。
1、英特尔（Intel）
作为全球芯片制造领域的巨头之一，英特尔公司以生产微处理器而闻名，为个人电脑和数据中心提供高性能的处理器。
2、三星
星芯片在多个领域广泛应用，包括移动设备、电子产品、数据中心和物联网等，除此之外，三星芯片在移动设备领域表现也很出色，公司的xs and os系列处理器是其旗舰智能手机和平板电脑的核心组件之一。
3、海思（Hisilicon）
作为中国华为公司的芯片子公司，海思以生产用于华为设备的麒麟芯片而闻名。
4、高通
高通是一家全球知名的半导体和无线通信技术公司，总部位于美国加利福尼亚州的圣地亚哥，在1981年成立以来，高通就一直致力于推动无线通信技术和创新发展。作为领先的半导体公司，高通在移动通信领域具有重要地位，其中是小米手机就是最大的客户。
5、博通（Broadcom）
博通是一家美国半导体和基础设施软件公司，为通信、存储和工业市场提供芯片和解决方案。
6、联发科技
联发博动科技（北京）有限公司，始于1997年，台湾上市公司，全球尖端的系统单芯片供应商，致力于创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业。
7、台积电
台积电（TSMC）是全球领先的半导体制造公司，总部位于中国台湾，它是世界上最大，最先进的芯片制造厂，苹果，华为和小米等手机制造商都依赖于台积电的芯片制造。
8、海力士（SK Hynix）
海力士是一家总部位于韩国的半导体公司，专注于存储器制造，包括DRAM和NAND闪存芯片。
9、美光科技（Micron Technology）
美光科技总部位于美国，是一家领先的存储和内存解决方案提供商，生产DRAM、NAND和3D XPoint™等产品。
10、AMD（Advanced Micro Devices）
AMD是一家美国半导体公司，以生产高性能个人电脑和服务器处理器而闻名。
