pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。
电路板各种电子元器件的一种名字，主要说明元件的引脚的尺寸，间距等的信息，是电子元器件必须的一样技术指标。
扩展资料
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
参考链接：百度百科_pcb
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第1个回答 2023-04-04
PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等各种参数：电子元器件的大小、长宽、直插、贴片、焊盘大小、管脚长宽、管脚间距等，用图形的方式表现出来，以便于可以在画PCB图时进行调用。
PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为：贴装器件、插装器件、混装器件、特殊器件(沉板器件)
那么常见的PCB封装有哪几种形式呢?
一、BGA封装(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI
芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI
用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm
的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可能在个人计算机中普及。最初，BGA
的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA
的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
二、QFP封装(Quad Flat Package)
四侧引脚扁平封装，是表面组装集成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼(L)形。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，引脚间距最小极限是0.3mm，最大是1.27mm。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫(角耳)的BQFP，它在封装本体的四个角设置突起，以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。
三、Cerdip封装
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM
以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
四、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM
和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J
形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现
在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988
年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
五、COB(Chips on Board,COB)
通过bonding
将IC裸片固定于印刷线路板上。也就是是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。COB的关键技术在于Wire
Bonding(俗称打线)及Molding(封胶成型)，是指对裸露的机体电路晶片(IC Chip)，进行封装，形成电子元件的制程，其中IC藉由焊线(Wire
Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic
Bonding;简称(TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出来。
PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为：贴装器件、插装器件、混装器件、特殊器件(沉板器件)
那么常见的PCB封装有哪几种形式呢?
一、BGA封装(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI
芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI
用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm
的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可能在个人计算机中普及。最初，BGA
的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA
的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
二、QFP封装(Quad Flat Package)
四侧引脚扁平封装，是表面组装集成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼(L)形。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，引脚间距最小极限是0.3mm，最大是1.27mm。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫(角耳)的BQFP，它在封装本体的四个角设置突起，以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。
三、Cerdip封装
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM
以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
四、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM
和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J
形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现
在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988
年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
五、COB(Chips on Board,COB)
通过bonding
将IC裸片固定于印刷线路板上。也就是是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。COB的关键技术在于Wire
Bonding(俗称打线)及Molding(封胶成型)，是指对裸露的机体电路晶片(IC Chip)，进行封装，形成电子元件的制程，其中IC藉由焊线(Wire
Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic
Bonding;简称(TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出来。
第2个回答 2023-10-10
PCB封装是指将电子元件安装在PCB电路板上的过程。封装是为了保护和连接电子元器件，并使它们能够与其他元器件和电路进行正确的连接。
PCB封装通常包含封装类型、引脚布局、封装材料、焊接技术、选择适当的封装类型和正确进行封装过程，可以确保电子元件的稳定性、可靠性和与其他电路元件的互连性。
第3个回答 2022-12-13
pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数比如元器件的大小、长宽、直插、贴片、焊盘的大小、管脚的长宽、管脚的间距等，用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。
第4个回答 2024-07-19
PCB封装通常指的是将集成电路（IC）或其他电子元件安装在印刷电路板上并进行封装的过程。
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