在我们的电子设备中，内存的运行基础是由无数集成电路构成的，而这些电路的整合和保护，正是封装技术的职责所在。封装技术，简单来说，就是为半导体集成电路芯片提供一个外壳，这个外壳不仅负责安置和固定芯片，防止外部环境对其造成影响，如空气中的杂质导致电学性能下降，还起到了连接芯片内部与外部电路的关键桥梁作用。芯片内部的接点通过导线与封装外壳的引脚相连，这些引脚再通过印刷电路板（PCB）与其他部件相连，形成整体的电路系统。
在计算机内部，CPU的封装至关重要，内存条也同样不可忽视。我们所见到的内存条通常体积小巧，其外观并不反映其真实的尺寸和设计。实际上，那些整齐排列的小黑块——封装后的内存芯片，才是内存的核心。封装技术对内存的品质有着直接的影响，它保护了芯片，同时影响着与之相连的PCB设计和制造，从而影响内存的性能表现。因此，封装技术就像是内存的“外衣”，其品质好坏直接决定了内存的性能和价值，好比人们常说的“物有所值”，优质的封装技术往往赋予内存更高的性能和更高的“身价”。就像微处理器技术一样，内存条的设计也日新月异，芯片尺寸越来越小，性能提升显著。这种进步的背后，正是新型封装技术所带来的革新成果。
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。