enepjg的意思是:化学镀镍化学镀钯与浸金。
化学镀镍钯浸金(ENEPIG,Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)技术,呈镍层、钯层和金层结构,在镍和金之间多了一层钯,在置换金的沉积反应中,化学镀钯层会保护镍层防止它被交置换金过度腐蚀,钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时,为浸金作好充分准备。
ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面。并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制,达到焊区小间距的需求。通过对ENEPIG表面处理焊区和电镀镍金表面处理焊区的Wire Bonding(引线键合)能力、可焊性、抗老化能力进行试验比较,验证了本ENEPIG控制技术同时具有优于电镀镍金的引线键合可靠性和锡焊可靠性。镍的沉积厚度约3~6μm,钯的厚度约0.1~0.2μm,金的厚度,约 0.03~0.1μm。ENEPIG控制技术可获得优异可靠性的表面处理,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适用于封装基板的表面处理制造。