骁龙8Gen3将于2023年10月底或11月初发布。
骁龙8Gen3芯片将有两个版本，一个是标准版本，另一个则是单独为三星GalaxyS24手机打造的高频芯片版本，该芯片的频率更高，性能更强。
骁龙8Gen3将采用1+5+2核心配置，这比当前用于Galaxy1+4+3配置的骁龙8Gen2多了一个性能核心，少了一个能效核心。得益于台积电N4P工艺节点，其能效可能比骁龙8Gen2高20%。
用于Galaxy的骁龙8Gen3将采用1+5+2核心配置，比骁龙8Gen2多了一个性能核心，少了一个能效核心。台积电N4P工艺节点的使用可以使骁龙8Gen3的能效比骁龙8Gen2提高20%。
骁龙8gen3功能特点
骁龙8Gen3芯片的相关细节仍不清楚。据报道，其CPU性能将比骁龙8系列SoC高25%。也有相关信息曝光了所谓的高通骁龙8Gen3的Galaxy版本的工程机器运行分数，其Geekbench5单核分数为1930，多核分数为6236。
骁龙8Gen3还支持全球首个全集成的5GAdvanced-ready固定无线接入平台的5G网络，不仅可以提供更快的网络速度，还可以为用户带来更好、更稳定的网络体验。受到芯片版本的影响，所以提前发布芯片不仅可以将两款芯片之间的时间间隔拉长，也可以让更多的手机厂商的新手机搭载骁龙8Gen3，进而提升性能，提高用户体验。
骁龙8 Gen3将会在今年10月底发布，而搭载该芯片的新机则会在11月登场。预计首批机型将包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12和真我GT5等。其中，小米14系列已现身IMEI数据库，据悉将推出标准版和Pro版两种规格，并且可能还有一个新版本。此外，高通也宣布将于10月24日至26日举行2023年Snapdragon峰会，预计将发布全新的骁龙8 Gen3芯片。
骁龙8 Gen3将采用台积电N4P工艺，引入“1+5+2”核心配置，包括1个Cortex-X4超大核、5个A720大核和2个A520小核，GPU为Adreno 750，配备10MB三级缓存。
除了骁龙8 Gen3芯片外，高通还有可能在2023年Snapdragon峰会上推出其首款采用Oryon CPU架构的PC芯片组，Windows 11 Arm笔记本电脑预计能在2024年获得巨大的性能和效率提升。