第1个回答 2024-03-22
无铅低温锡膏通常是指熔点较低的无铅焊接材料,其中一种常见的是熔点约为138°C的低温锡膏。这种低温锡膏通常是由锡(Tin)和铋(Bismuth)等元素组成的合金锡膏。
低温锡膏的熔点较低,使得在焊接过程中可以在相对较低的温度下完成焊接,有助于避免对电子元件和基板的热敏感性影响。低温锡膏常用于对温度敏感性要求较高的电子元件的表面贴装焊接,以减少焊接温度对元件造成的损伤。
总的来说,无铅低温锡膏如138°C熔点的锡铋合金锡膏在一些特定的焊接场景中具有重要的应用,能够提供良好的焊接效果并且保护焊接元件不受高温影响。