灌封胶的区别

如题所述

聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变,能够应运到各种电子电器设备的封装上。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,都可以做成双组份胶,环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
聚氨酯灌封胶,针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件,微电脑控制板等的灌封, 如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端,具有优异的耐水性,耐热、抗寒,抗紫外线,耐酸碱,耐高低温冲击,防潮,环保,性价比高等特点,是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级(UL)、环保认证(SGS)等认证。
特别针对锂离子电池漏液问题,聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。
高导热绝缘复合粉填料高导热作用
新型高导热绝缘复合粉,广泛应用在导热硅胶、LED散热、导热塑料等高分子材料中
其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅(有规则取向结构)等多种超高导热填料的组合而成,根据每种材料的粒径、形态,表面易润湿性,掺杂分数,自身导热性能的不同,使用粒径不同的粒子,让填料间形成最大的堆砌度,使体系中的导热网络最大程度上形成而达到有效的热传导,获得高导热体系;外观为灰白色蓬松粉体,产品纯度高,粒径小,分布均匀,比表面积大,高表面活性,松装密度低(易分散),有很高的导热性,导热系数>400W/MK,而且绝缘性很好,电阻率在10的16次方以上,且可耐1800度高温,经过特殊表面处理,表面含氧量极低,可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、塑料中,由于其导热性能极强,一般添加比例为1%(质量比)左右,即可使高分子树脂达到3W左右的导热系数,完全可以取代高添加量的纳米氧化铝粉体,有毒物质纳米氧化铍等,上海超威纳米科技有限公司可以根据客户的不同体系进行改性,解决了填料水解、氧化、难分散的难题,帮助客户提供应用技术支持。

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第1个回答  2021-03-05
灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

汉思新材料成立于2016年,前身为2007年成立的东莞市海思电子有限公司,其旗下的底部填充胶拥有良好的性能,可防脱落、耐冲击、耐高温高湿,并且具有平衡的可靠性和返修性,获得了广大客户的一致好评。
第2个回答  2016-07-19
额表示不同意,聚氨酯灌封胶实际是无毒的,与我们穿的运动鞋的成分构成其实是一样的,你能说有毒吗?其实目前pu,硅胶,环氧所谓的区别应该是在具体要求基础之上了。普通类灌封国外主流是聚氨酯,因为聚氨酯的环保性加上性价比,是硅胶环氧不能比的。而为什么国内确是硅胶环氧呢?其实这与国家的关注度不够推广不利有关,而且目前此类生产厂家对产品的所谓配方保密性有关。同时在灌封领域得不到国外公司的重点关注,因为国内聚氨酯的应用领域实在太大了同时国内外价格的差异造成了利润不高的错觉。而普通类硅胶环氧的配方体系太过简单对与透明,比如回天等老厂不知培养了多少厂家。一代传一代造成了市场上大量的硅胶环氧类企业的推广,而几个聚氨酯厂只是在一些领域发展开拓。目前如按十几块价格来说,环氧肯定是垃圾来的,毒性很大,他的配方体系摆在那降成本的唯一方式就是无底线选择原材料而且有毒溶剂是无法替换的,而且促进剂成本以及固化中的放热量太大造成固化时间都调的很长会影响效率。硅胶产品配方体系也是很老百姓了,成本控制也是在添加填料上,比如导热系数,除了天赐等大厂,没见哪家可以明确标明具体是0.6还是0.8,都是标榜在0.6到0.8之间,因为填料也是一批不同与一批,生产上也得不到系统控制。只是在不断的恶性竞争拼命降价,但硅胶在工艺操作确实要求很低,好打理,但在粘接力方面永远是其致命弱点,尤其透明类产品,同时硅胶的催干剂成本也不允许价格太低的。其实这么多年硅胶与环氧的透明类产品的价格变化总体靠谱就已经说明了很多问题。聚氨酯就是很中性,通过添加不同的填料来实现更多功能性,而且还能降低自身成本,产品指标等的可控制很高,粘接力方面上下都能走,就是操作工艺方面要求较多,同时原材料很容易获得。透明类与不透明都比硅胶粘接力好,但没了填料聚氨酯胶的功能方面就弱了很多,但粘接力与价格在国内太有吸引力,而且厂家之间基本没竞争,行业可选择性太多,所以推广太少了。比环氧弱在粘接力与硬度,其实有填料的聚氨酯可以达到环氧的效果,但价格与世面上的环氧没法比了,环氧在几个领域都在被聚氨酯取代,只是聚氨酯厂家对成本利润要求都太高了。可以说同价位下没有粘接力要求的灌封,环氧太弱了,但环氧产品的表面光滑光亮度聚氨酯胶做不到,但国内很多产品厂家确只是热衷这一点与操作方便性,而不去关注性能。我确实从事聚氨酯产品的但不是拖,了解原料构成,配方体系,销售应用领域,而且与几个厂家都很熟悉,所以负责任的告诉大家,一些实情。本回答被网友采纳
第3个回答  2016-09-26
灌封胶在材质上分为三种,一种为环氧树脂灌封胶,有机硅灌封胶,聚氨酯灌封胶三种,每一种灌封胶都有一些区别存在,例如导热性能,韧性方面,强度等存在一些区别,但不管区别在哪里,跟据自己的产品选择一款合适的才是最重要的,不懂可问苏州优渥瑞技术员
第4个回答  2017-10-16
环氧树脂灌封胶,有机硅灌封胶,聚氨酯灌封胶,源驰的环氧树脂灌封胶主要用在磁力锁等等电子产品上。
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