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高功率器件
如何将大
功率元器件
的散热片焊接到铝合金板上?
答:
大
功率
的电子
元器件
是比较忌讳高温的,所以在焊接的时候需要选择低温的M51焊丝配合M51-F的活性焊剂焊接,解决铝合金板与电镀的铜或者锡层的焊接。参考资料:http://baike.baidu.com/view/1379487.htm
用什么型号的场效应管做鱼机耐用且
功率
够大。
答:
由多数载流子参与导电,也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体
器件
。具有输入电阻高(107~1015Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和
功率
晶体管的强大竞争者。场效应管(FET)是利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路...
ASEMI-DB107S贴片整流桥是什么
元件
?
答:
DB107S整流桥作为一种
功率元器件
,应用广泛用于多种电子设备。 其内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。DB107S,是一种SMD 式器件,采用SOIC 封装方式。正向电压 Vf 最大:1.1V 功耗, Pd:1.4W 安装类型:SMD 封装类型:SOIC针脚数:4 封装类型:SOIC 电流, ...
什么是半导体
功率器件
?
答:
IGBT 即 (Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极型晶体管),可以看作是
功率
MOS和功率BJT的混合型新
器件
。 IGBT目前非常火啊,国内才刚刚起步,大量需要IGBT的高技术人才,这个有钱途的。扯了好多啊,先就这么多吧,要细说的话,可以说一天。希望我的回答对你有帮助,一字一句都是原创,望...
氮化镓
功率器件
有哪些,分别有什么特点?
答:
氮化镓(GaN)
功率器件
目前主要主要分为Si基和SiC基两种,SiC基的GaN的供应链可靠性并不如LDMOS高,这是因为SiC基的生长良率并不高,此外,SiC基的工艺很难做到6寸晶圆上生长,工艺极其复杂。目前大范围在射频应用上的GaN器件都是在4寸晶圆上做出来的SiC基GaN。而纯Si基方面,MACOM的纯硅基GaN目前已...
pcb贴片概述
答:
2. 背贴技术(BGT):该技术将
元器件
背面形成铅脚的引出侧朝向PCB表面,并将元器件固定在PCB表面上,通过焊接固定元器件。3.穿孔装配技术(THT):该技术将部分元器件的引脚通过PCB板的穿孔连接到另一端,通常用于需要较高机械强度和
高功率
的元器件安装,如电源和连接器等元器件。PCB贴片技术的应用范围...
电路
元器件
选购注意事项
答:
在选购前,根据电路设计的要求,应将选购的
元器件
列成清单,清单上应注明元器件的规格型号、参数要求、尺寸)面积、体积等*、重量、耐压、
功率
、数量、预估单价和生产厂家等内容。选择国检定点生产厂家首选国检定点生产厂家生产的系列化元器件,保证元器件是合格的。抽样检验如果选购元器件较多,可对元器件进行抽样检...
功率
半导体是指什么?
答:
功率器件
。比如:功放三极管、场效应管;大功率发射管;可控硅...
半导体是根据什么分类的?
答:
一、N型半导体 N型半导体也称为电子型半导体,即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。形成原理 掺杂和缺陷均可造成导带中电子浓度的增高. 对于锗、硅类半导体材料,掺杂Ⅴ族元素,当杂质原子以替位方式取代晶格中的锗、硅原子时,可提供除满足共价键配位以外的一个多余电子,这就形成了半导体中导带...
激光焊接的优缺点分别有哪些?
答:
能在室温或特殊条件下进行焊接,焊接设备装置简单。例如,激光通过电磁场,光束不会偏移;激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。可焊接难熔材料如钛、石英等,并能对异性材料施焊,效果良好。激光聚焦后,功率密度高,在
高功率器件
焊接时,深宽比可达5:1...
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