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退锡水提锡
废贵重金属如何提炼
答:
电解生产精锡的工艺 [C52-151]褐煤炼锡 [C52-152]黑铜
提锡
工艺 [C52-153]降铅液及其制备方法 [C52-154]利用含铅废渣生产铅盐的方法 [C52-155]纳米锑掺杂的二氧化
锡水
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PCB制程流程是什么
答:
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻
退锡
→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字元→外形加工→测试→检验 3)双面板镀镍金工艺流程 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字元→外形加工→测试→检验 4)多层板喷锡板工艺流程 开料...
PCB生产工艺流程?
答:
将少量颜料和滑石粉混合成薄而厚的材料,用刷子蘸取印刷好的材料,均匀地涂在蜡纸上,反复几次,就可以在印制板(铜板)上印刷出电路。注:可重复使用,适合制作少量PCB板。3.覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。4.清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉,再清洗...
PCB的制造流程谁知道啊。
答:
去除未固化的胶膜后,进行电镀,形成线路。9. 外层PCB蚀刻 自动化流水线完成蚀刻工序。去除感光膜后,使用强碱清洗不需要的铜箔,再
退锡
去除电镀层。最终,通过蚀刻,形成完整的四层PCB布局。以上就是四层PCB板的基本制作流程。实际生产中,根据PCB的层数和设计复杂度,流程可能会有所不同。
如何制作pcb电路板
答:
首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图:2.用热转印纸放入普通打印机,调整合适的打印比例,打印出黑白的PCB图。如下图:3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层,使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨...
PCB电镀板发红发白原因?
答:
1.板面发红:镀铜时间过长导致铜面粗糙发红,或者加药水时直接冲击板面导致,或者光泽剂不足;2.板面发白:板面发白可能是
退锡
不净,仅供参考。希望对你有帮助!
pcb生产流程
答:
将少量颜料和滑石粉混合成薄而厚的材料,用刷子蘸取印刷好的材料,均匀地涂在蜡纸上,反复几次,就可以在印制板(铜板)上印刷出电路。注:可重复使用,适合制作少量PCB板。3.覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。4.清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉,再清洗...
环保部门负责人简历
答:
(2) 负责废水处理工艺流程设计,水处理剂投加方案设计及成本核算,公司环保事务。 (3) 主管实验室,实验仪器设备订购,化验员培训及领头开展实验。负责过研发项目:铁粉置换酸性铜水工艺改进,碱性铜水置换出铜粉,
退锡水
制备高纯度二氧化锡,各种碱式铜盐的制备等。 离职原因: 志愿者经历: 教育背景 毕业院校: 广西师...
会protel的和PCB工艺的进
答:
1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验 2、双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻
退锡
→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 3...
印刷电路板PCB是如何制造出来的
答:
我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材),印上有银白色(银浆)的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形,所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。
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