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芯片制造工艺工程师
什么是
芯片
设计?那些学校有该方向的研究生专业?
答:
它也有利于半导体设计公司和
芯片制造
商的第三方合作伙伴,使他们加速基于ARM内核设计的上市时间,也使得OEM厂商在不接触制作设备的情况下,直接使用被认可的ARM半导体
工艺
。另一方面,越来越多的
工程师
在使用经认可的硅验证分类、经产品证明的特定代工IP,这正是TSMC设计服务IP联盟的支柱产品。TSMC的设计支持...
电子
工程师
和硬件工程师区别
答:
硬件
工程师
主要关注电子设备的硬件设计和制造。他们负责从电路板设计到成品装配的所有方面。硬件工程师需要具备电路设计、电路板布局和布线、材料选择和
制造工艺
等方面的知识。他们还需要了解电子元件的物理特性和机械原理,以确保硬件设计的可靠性和稳定性。相比之下,电子工程师主要关注电子设备的电路设计和...
pcba
生产工艺
流程是什么?
答:
pcba
生产工艺
流程如下:1、SMT贴片加工环节:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。2、DIP插件加工环节:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。3、PCBA测试:PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。4、成品组装:将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装,然后进行测试...
集成电路属于什么专业大类
答:
学什么 《半导体器件物理》、《集成电路
制造工艺
》、《半导体集成电路》、《Verilog HDL应用》、《集成电路版图设计技术》、《系统应用与
芯片
验证》等。干什么 半导体制造、集成电路设计等企事业单位:微电子工艺技术员、集成电路逻辑和版图设计助理
工程师
、系统应用工程师等; 还可以从事微电子
工艺制造
和...
集成电路
制造
过程
答:
尽管结构非常复杂-几十年来
芯片
宽度一直减少-但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的
制作
非常像照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层,因为他们太大了。高频光子(通常是紫外线)被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小,对于一个正在调试
制造
过程的过程
工程师
来说,电子显微镜是必要...
请问layout
工程师
如何提升自己,前景如何。?总不能拉一辈子的线吧...
答:
要是不能坚持下去,可以有以下选择1.跑到LAYOUT 软件上游,去做LAYOUT软件的AE 2.转SQE,管理PCBA的品质问题。3.转SI,做专门的电路仿真和信号完整性分析。4.再不济,跑到PCBA厂里做
工艺工程师
。5.最差,可以去PCB
制造
厂里谋个设计的职位。总之,这个工种可以研究的东西太多了,看到电路图仅仅下意识...
全球首款3nm
芯片
,正式发布
答:
Marvell将其SerDes和互连技术整合到其旗舰硅解决方案中,包括Teralynx开关,PAM4和相干DSP,Alaska以太网物理层(PHY)设备,OCTEON处理器,Bravera存储控制器,Brightlane汽车以太网
芯片组
和定制ASIC。而转向3nm
工艺
使
工程师
能够降低芯片和计算系统的成本和功耗,同时保持信号完整性和性能。 3nm,台积电的新里程碑 据台积电介绍,...
华为
芯片
新专利公开,直指芯片封测
答:
结合 近期 他们 引进 包括 芯片
工程师
,推测 菊 厂 应该 在 发力
芯片 制造
,不清楚 是否 包括
制造 工艺
,还是 制造 依托 中芯 国际 。摘要:本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备,包括芯片以及基板,所述芯片的第一表面设置有第一电连接件,所述基板的第一...
为什么
芯片
越小越好?国产芯片研发方向是多少nm级别?
答:
微电子技术的发展与进步,主要是靠
工艺
技术的不断改进,使得器件的特征尺寸不断缩小,从而集成度不断提高,功耗降低,器件性能得到提高。自2018年以来,
芯片
,这个原来只有少数人知道的专业名词,现在逐渐成为了人们议论的热词。有的人在强调,芯片是有多么的重要,我们要努力地追赶;有的人在说,
工程师
...
集成电路技术专业介绍
答:
学什么 《半导体器件物理》、《集成电路
制造工艺
》、《半导体集成电路》、《Verilog HDL应用》、《集成电路版图设计技术》、《系统应用与
芯片
验证》等。干什么 半导体制造、集成电路设计等企事业单位:微电子工艺技术员、集成电路逻辑和版图设计助理
工程师
、系统应用工程师等; 还可以从事微电子
工艺制造
和封装...
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