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有铅与无铅焊点的区别
无铅
焊锡的温度多少?
答:
铋具有非常好的润湿性质和较好的物理性质,但铋的主要问题是锡/铋合金遇到铅以后其形成的合金熔点会比较低,而在元件引脚或印刷电路板的焊盘上都会
有铅
存在,锡/铅/铋的熔点只有96℃,很容易造成
焊点
断裂。另外铋的供货能力可能会因铅产量受到限制而下降,因为现在铋主要还是从铅的副产品中提炼出来,如果限制使用铅,则...
无铅
焊锡的特点组成部分
答:
所以,我们通常说,常见锡铜系
无铅
成分主要由锡和铜组成,质量则由杂质含量有否控制好而决定。1.熔化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化性能;2.熔化后粘度低,流动性好,可焊性高,最适用于波峰焊接工序;3.由于氧化夹杂极少,可以最大限度地减少拉尖,桥联现象,焊接质量可靠,
焊点
光亮饱满。
怎样判定焊锡丝的好坏
答:
电烙铁搪不上锡跟焊锡丝质量是没有太大关系的,主要是烙铁头太脏 或是烙铁头质量不好!可以用挫搓一下烙铁头的接触面或是换一个质量好紫铜烙铁头;在焊接过程中,可根据焊锡的烟雾大小来判断,烟雾少代表纯度高!焊接过之后可以根据
焊点的
光泽度来进行鉴定。如果焊点比较白,说明焊锡丝含铅量比较大,...
无铅
回流焊的无铅回流焊简介
答:
但为了与已流行的术语不至相差太远,及考虑字面并无迂回或巡回之含意,但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵,故现今都称之为回流焊。在被看好的
无铅
焊料合金中,熔点都高于常用的锡铅合金。以最被广泛接受的SAC无铅合金来说,其熔点就高出传统锡铅合金34℃。但这并不意味着我们一定要将焊接温度...
为什么用
无铅
资材组立后
焊点
检测含铅?
答:
都超标.开始时认为可能是焊点下的铜铂影响,但单品PCB铜铂用铜合 金检测,值仅有40PPM左右,后经定性检测,PCB的铜铂主要成分为镍 及PVC类,非常奇怪.更怪的是我把锡用小刀刮下来再测锡时,
铅
的含量 只有20PPM,而此时的铜铂检测比不刮掉焊锡时还要高.
焊点的
生产过程为SMT刮锡,过炉之后,组立工程在...
高频头
无铅
锡膏有哪些性能特点
答:
1、适当的粘度与流动性。由于锡膏需要通过细小的管孔印刷到板面上,因此比起普通的贴片加工锡膏,高频头
无铅
锡膏需要更好的流动性,才能保证足量的锡膏通过管孔。不同的管孔直径与长度,对锡膏的粘度要求也会稍有不同。粘度适中而流动性好的锡膏可符合更多种管状模具的需求,而粘度过高或过低的锡膏都有...
铅锡线的特点用途?
答:
无铅锡线是焊锡中的一种产品,锡丝可分为
有铅
锡丝
和无铅
锡丝两种,均是用于线路板的焊接 无铅锡线的种类:1、锡铜无铅锡线/无铅锡丝(Sn99.3Cu0.7)2、锡银铜无铅锡线/无铅锡丝(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)3、0.3银无铅锡线/无铅锡丝(Sn99Ag0.3Cu0.7)4、小松香无铅锡线/无铅锡丝(助焊剂...
波峰焊
无铅
焊接时透锡量达到75%以上所需的过孔的最小间隙是多少吗?好像...
答:
最小间隙是5nm。透锡和板子的厚度关系不是很大,
无铅
波峰焊接可完全达到安全可靠,亚洲也大规模这样做也有了一段时间。公式:克重X0.0015,知道厚度求克重:厚度/0.0015。厚度 物体上下相对两面之间的距离。指物体之厚薄程度。符号“T”,单位为mm。与表面安装工艺和手工焊接作业相比,无铅工艺中实行...
无铅
波峰焊的无铅波峰焊流程
答:
因此会形成饱满、圆整的
焊点
,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。 同Sn-Pb合金焊料相比,高Sn含量的
无铅
焊料在高温焊接中更容易氧化,从而在锡炉液面形成氧化物残渣(SnO2),影响焊接质量,同时也造成浪费。典型的锡渣结构是90%的可用金属在中心,外面包含10%的氧化物组成[6]。产生...
焊锡丝的种类有哪些
答:
4.灯头专用锡线 针对照明行业的灯头焊接而开发,具有润湿性特佳,
焊点
可靠饱满,残渣无腐蚀等特。5.水溶性锡线 符合物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快,焊点光亮美观,焊后残留物极易用温水清洗等特点。锡线按其金属成分可分为
无铅
焊锡
和有铅
焊锡。成分不同的锡线具有不同的熔点,用途亦各有...
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