大家好:
我厂生产耳机系列,自从05年起一直没有使用过含铅部品,
而且没有发生过任何Pb超标的现象.但今天在成品抽检中,确发
现焊点铅起标了(用EDX-720检测机检测的,值从2000~5000
PPM之间).
来料检测时PCB铜铂值仅为40多PPM,所用的焊锡丝20PPM,
SMT锡膏不超过70PPM,焊接用铬铁头在200PPM之内,但此批产品
共7个焊点,且只有第四个焊点在700PPM以内,其它两边的6个焊点
都超标.开始时认为可能是焊点下的铜铂影响,但单品PCB铜铂用铜合
金检测,值仅有40PPM左右,后经定性检测,PCB的铜铂主要成分为镍
及PVC类,非常奇怪.更怪的是我把锡用小刀刮下来再测锡时,铅的含量
只有20PPM,而此时的铜铂检测比不刮掉焊锡时还要高.
焊点的生产过程为SMT刮锡,过炉之后,组立工程在原有锡点上再
次添锡(点锡点).SMT设备应该没有问题,因此批产品前后都有生产,且
都合格.网板不会有问题,因PCB有很多点刮锡,不会只有6个点不良,且
以前也用过此网板.(写到这好象感觉是网板孔有问题,等一下我去确认
现已将网板封存).
谢谢大家,问题原因终于找到了:
开始时我们把注意力全部集中在了焊点和铜铂上,
其时真正原因发生在焊点周围的部品上.
经过一个一个部品的检测,靠近焊点的部品都属电子
陶瓷类,Pb值很高,而且分布在焊点的两边,所以测试
结果是中间的焊点OK,两面的焊点值超出范围.
我们剥离了其它部品后,同样的焊点再次检测就完全
正常了.
不知这样解释大家是不是认可.再次表示感谢!