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真空灌胶工艺
电路板如何封胶?电子灌封(
灌胶
)
工艺
技术详解
答:
局部放电:可能是灌封
工艺
不当或材料浸透不足,需要优化
真空
度和固化过程,确保线圈充分浸透。表面缺陷:通过分段固化和缓慢降温来预防缩孔、凹陷和开裂。固化问题:源于计量、混合或环境条件,严谨的操作和工艺控制是解决之道。自动化大势所趋 从半自动
灌胶
机到全自动灌胶线,自动化技术的应用大幅提升了生...
灌胶工艺
答:
一、
灌胶
前 1、电源气源:接上220V电源,0.5MPA气源; 2、胶水储量:查看AB储料罐要有足够的胶水; 3、阀门状态:储料罐干燥阀(装有干燥剂)需要打开,底下出料阀需要打开, 预留抽
真空
阀门关闭;测试吐胶阀门,看阀门是否灵活; 4、加热搅拌:如需要加热,一般不要加热A料,直接加热...
石材的安全质量问题表现在哪些方面
答:
面胶勃稠度高或未采用
真空灌胶工艺
,导致部分隐裂未得到有效处理并且掩盖了缺陷的存在,出现了在搬运、安装和使用过程中发生断裂伤人的现象。2.背网胶应用工艺 实际石材工程中使用的背网胶普遍粘结性能低,没有按照石材的使用目的进行分类和配比,不论是干挂石材还是裂纹缺陷比较多的石材,背网都是很容易...
灌胶
机该怎么选择?
答:
另外如果对于胶水固化效果有要求,比如说要求没有气泡,那就要选用
真空灌胶
机,灌胶环境全部在真空环境中,胶水可以通过抽真空后泄压,而将胶水充分压入到产品内部的每个空隙中,会使灌胶效果非常致密,起到事半功倍的作用。另外双组份胶水需要做预处理,大部分胶水都需要真空脱泡,搅拌,循环处理,这样...
led灯封装为什么要抽
真空
?
答:
LED的封装主要有
点胶
、灌封、模压三种。基本上
工艺
控制的难点是气泡、多缺料、黑点 。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光...
PCBA灌封
胶
后发生漏电,
工艺
上怎么解决
答:
如果PCBA灌封
胶
后发生漏电,可以考虑以下
工艺
解决方法:1. 检查灌封胶的质量和施工工艺,确保胶水完全覆盖并密封PCBA板表面。2. 检查PCBA板上的元件和连接器是否正确安装和焊接,确保没有短路或接触不良的问题。3. 检查PCBA板的设计和布局,确保电路板上的高压部分与低压部分有足够的隔离距离,避免漏电问题...
绿松石优化的是怎么回事?
答:
灌胶
过程与浸胶过程差不多,只不过把无色的浸胶树脂换成了有色的灌胶树脂,另外浸胶是在常温常压下进行的,而灌胶要将绿松石和树脂放在密封的压力罐内,用
真空
泵抽出空气,使其吃透树脂。这是目前用得最多的绿松石优化方法,市场上大约有五到六成左右的绿松石都经过灌胶处理。经过灌胶处理后的的...
电子产品聚氨酯AB
灌胶
产生气泡怎么去除
答:
可以采取抽
真空
、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。A剂和B剂搅拌的时候就加消泡剂,完全搅拌均匀后抽真空,
胶
点到产品上面后,再抽一次真空,然后放进烤箱。如果没有抽真空的设备,就用简单的方法:首先是单次AB组混合不要太多,尽量小量混合,然后就是AB混入搅拌时,不要...
灌胶
PBC板做防水有哪些优点和缺点?
答:
一、聚氨脂灌封
胶
温度要求,不超过100摄氏度,灌封后出现汽泡比较多,灌封条件在
真空
下,粘接性介于环氧与有机硅之间。优点:低温性优良,防震性能是三种之中*的。缺点:耐高温性能较差,固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。适用范围:适合灌封发热量不高的室内...
湿法夹胶玻璃的
工艺
是如何制作的,有谁知道制作湿法夹胶玻璃工艺比较好...
答:
其流程如下:1、清洗:用丙酮擦洗干净并晾干。2、围边:将胶液浸润过的PVB胶片条嵌入上下两片玻璃的四周,形成空腔,用夹子夹紧。围边时,预留
灌胶
口以备灌胶。3、脱气:对计量好的胶液用
真空
泵脱气(注:有条件的可以采用)。4、灌胶:将已脱气的胶液通过薄膜袋缓缓注入空腔中,灌注胶液结束后...
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