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军品焊点工艺要求标准
关于电子元器件封装的一点“干货”请笑纳!
答:
2。
引脚应尽可能短,以减少延迟和引脚之间的距离,以确保互不干扰和提高性能;3、根据散热要求,包装越薄越好
。 该封装主要分为DIP双列直插式和SMD贴片封装。在结构方面,封装经历了最早的晶体管TO(例如TO-89,TO92)封装,并发展成双列直插式封装。随后,PHILIP开发...
贴片电容和电解电容区别? 用法有什么讲究?
答:
(1)贴片电容的特点:NPO电容器具有高温度补偿特性
,适合作旁路电容和耦合电容;X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器,适合要求不高的工业应用;Z5U电容器特点是小尺寸和低成本,尤其适合应用于去耦电路;Y5V电容器温度特性最差,但容量大,可取代低容铝电解电容。(2)电解电容的特点:单位体积的电容量非常...
求完整的PCB制作
工艺
流程。
答:
7. 元件安装:将电子元件按照布局图和焊盘位置安装到PCB板上,可以手动或通过表面贴装机(SMT)自动完成。8. 焊接:使用热风枪、回流焊炉或波峰焊等工具,将元件焊接到PCB板上,确保
焊点
牢固。9. 测试和检验:对已组装的PCB板进行功能测试,以确认电路的正确性和可靠性。也可以进行目视检查和机械性能测试。10. 清洗和包...
厚膜混合电路的含义是什么?
答:
厚膜混合电路是用丝网印刷和烧结等厚膜
工艺
在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。与薄膜混合集成电路相比,厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉,特别适宜于多...
TO-92是什么封装?
答:
3、
基于散热的要求,封装越薄越好
。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、...
SOT220和TO220是同种封装吗
答:
四边扁平封装(TQFP)
工艺
能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的
要求
。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。 5、 PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚...
厚膜混合电路的含义是什么?
答:
焊点
和接插件严重地阻碍了生产率和可靠性的进一步提高。此外,工作频率和工作速度的提高进一步缩短信号在系统内部的传输延迟时间。所以这些都
要求
从根本上改革电子系统的结构和组装
工艺
。 从上世纪六十年代开始,厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广。精度和稳定度高。电路设计灵活性大。研制生产周期短。适合于多种小...
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