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军品焊点的三个基本要求
贴片电容和电解电容区别? 用法有什么讲究?
答:
(1)贴片电容的特点:NPO电容器具有高温度补偿特性
,适合作旁路电容和耦合电容;X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器,适合要求不高的工业应用;Z5U电容器特点是小尺寸和低成本,尤其适合应用于去耦电路;Y5V电容器温度特性最差,但容量大,可取代低容铝电解电容。(2)电解电容的特点:单位体积的电容量非常...
求完整的PCB制作工艺流程。
答:
通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和 3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质
。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。为什么要让铜箔这么薄呢?主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更...
厚膜混合电路的含义是什么?
答:
在电性能上,它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到4吉赫以上
。它适用于各种电路,特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。
TO-92是什么封装?
答:
3、
基于散热的要求,封装越薄越好
。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSS...
厚膜混合电路的含义是什么?
答:
厚膜电路对基片的要求包括:平整度
。光洁度高;有良好的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有良好的机械性能;高稳定度;良好的加工性能;价格便宜。通常厚膜电路选择 96%的氧化铝陶瓷基片,如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。 在厚膜混合集成电路中,无源网络主要是在基片上将各种浆料通过...
想在淘宝上买个ZIPPO 不知道怎么是真是假
答:
并且
焊点
成方圆形 看焊点、听声音都需要对这东西很熟悉 不太熟悉的话可以看看用手拨动的齿轮 他的一侧 注意 只有一侧 有向外发散的突起竖条纹 这个在判断真假时比较常用 如果卖家提供的照片与实物不符 就要看实物了 找那些不满意无条件退货的店 当然价格肯定不会几十块钱的 毕竟是“
军品
名牌”嘛 ...
求模具设计与制造的实习报告
答:
三、实习遇到的问题和自已的不足1.在配模的过程中,我还不太明白技术
要求
,对于大型的模具本人在师傅的指点下才完成配模工作。。。2.专业知识非常欠缺。要还需要不断努力的学习,积累配模经验,让自己更快更好的做好本职工作。。。四、实习心得在经过几个月的顶岗实习之后,我深深的感觉到自己所学知识的肤浅和在...
日本刺刀历史图
答:
枪口套环形状不规整,或有明显变形,护手钩形状怪异;手柄护木木质疏松,多用普通木工螺丝钉固定,垫片形状不规则,有的甚至是四方形,两个螺钉或铆钉的连线多不与刀背平行;T形槽与刀身、套环不在同一轴线上,卡笋简陋粗糙,形状亦与正品不同,柄尾与刀体连接处铜焊痕迹明显;刀鞘焊缝粗糙或有漏
焊点
,“水滴”不圆滑、多留...
SOT220和TO220是同种封装吗
答:
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比
,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素: 1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1; 2、 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能; 3、
基于散热的要求,封装越薄越好
。 封装主要分为DIP双列直插...
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