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下一代计算机芯片材料
EPFL工程师开发的新型
计算机芯片
如何提高设备效率并促进人工智能应用...
答:
他们的新型芯片采用了一种名为MoS2的二维材料
,这种仅由三个原子层组成的半导体,因其出色的电学性能而被选中。过去的探索已证实,MoS2非常适合电子应用,如今,工程师们将这一特性发扬光大,打造出新一代的高效电路。EPFL的芯片基于浮栅场效应晶体管(FGFET),利用其长时间保持电荷的优势,不仅作为存储单...
苹果
下一代
Mac将用40核3nm
芯片
?
答:
消息人士透露,台积电有望在2023年前为Mac和iPhone稳定生产3nm芯片。代号为Ibiza、Lobos和Palma的这三
代芯片
有望率先应用于高端Mac,例如14和16英寸的未来MacBook Pro系列。同时,性能稍弱的芯片版本也将被考虑用于
下一代
的MacBook Air中。特别地,下一代Mac Pro将采用M1 Max芯片的增强版,这将进一步巩...
什么时候用上碳基
芯片
?
答:
这意味着接下来制造芯片不一定要采用硅了,
而可以使用碳来制造了,也就是碳基芯片了
。 所谓的碳基半导体,它的成本更低、功耗更小、效率更高。它是一种有别于现在芯片的硅材料,因此突破这种材料的限制,对于我们的芯片未来确实非常有帮助。 未来它将使用在多种设备上,比如说手机芯片,计算机芯片等等方面,甚至碳基技术...
联发科
下一代
天玑旗舰
芯片组
采用ARMv9架构,性能如何?
答:
业界最新风声揭示,联发科即将推出的
下一代
天玑旗舰
芯片组
,将打破常规,搭载先进的ARMv9架构,这一消息由知名泄密者DigitalChatStation亲口证实,并带出了这款神秘芯片的更多细节。这款暂定名为Dimensity2000的芯片,无疑是科技圈的焦点所在。其架构设计上,Dimensity2000将配备一颗时钟频率高达3.0GHz的Cort...
美国推光子
芯片
,用于AI人工智能
计算
,或于2021年正式商用
答:
在下一代新材料的芯片中,我国也一直在努力,在世界上也达到了领先水平,
比如北大的碳基芯片和中科的量子芯片、华为研究的通信光芯片都刷新过世界纪录
。但是即便如此,相关行业的公司和科研人员还是非常稀少,努力的培养新一代的科研人员,开设相关专业的课程是未来可持续发展的重要道路,毕竟随着硅基芯片...
cpu用什么
材料
做的(
下一代
cpu用什么材料)
答:
除去硅之外,制造CPU还需要一种重要的
材料
就是金属。目前为止,铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料,而铜则逐渐被淘汰,这是有一些原因的,在目前的CPU工作电压下,铝的电迁移特性要明显好于铜。所谓电迁移问题,就是指当大量电子流过一段导体时,导体物质原子受电子撞击而离开原有位置,留下空位,空位过多则会...
国产兆芯X86处理器性能真的能追平六代i3,
下一代
对标i5?
答:
特别是KX-5000系列,凭借其8核处理器的全新内核,IPC性能提升显著,单
芯片
性能和内存带宽提升明显,已接近Core i3-6100的性能水平,据《微型
计算机
》杂志测试,Fritz国际象棋测试得分7911分,CINEBENCH R11.5 CPU渲染得分也与i3-6000系列相近。兆芯的追求并未止步,他们的
下一代
开先KX-6000系列处理器更是...
碳纳米管的应用前景
答:
下一代芯片
设计研究联盟、伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校纳雷什教授评价道,虽然碳纳米管
计算机
可能还需要数年时间才趋于成熟,但这一突破已经凸显未来碳纳米管半导体以产业规模生产的可能性。 氢气被很多人视为未来的清洁能源。但是氢气本身密度低,压缩成液体储存又十分不方便。碳纳米管自身重量轻,具有中空的结构,可以作为...
华米
下一代
AI驱动的可穿戴
芯片组
将有哪些新突破?
答:
CEO王黄在公司战略中明确表示,华米科技致力于自主研发,推出自主
芯片组
,这是在当前国际形势下,中国企业对抗市场压力,寻求技术自主的一次重要行动。特别是面对中美贸易战的挑战,自主研发芯片的举措显得尤为关键。2018年,黄山一号(MHS001)的发布,其搭载的AI神经网络已展示了强大的心脏生物识别、心电图...
AI 改进半导体分层技术,赋能
计算机芯片
、电池制造
答:
ALD 擅长在复杂的 3D 表面上生长精确的纳米级薄膜,例如在硅晶片上形成图案的深而窄的沟槽,以制造当今的
计算机芯片
。 这促进了科学家为
下一代
半导体器件开发新的薄膜 ALD
材料
。然而,开发和优化这些新的 ALD 工艺是具有挑战性和劳动密集型的。研究人员必须考虑许多可以改变这一过程的不同因素,包括...
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