手工焊接时元器件的安装和焊接顺序,为什么要这样要求?

Question

如题所述

Answer 1

两端和三端元器件的焊接（电阻器、电容器、二极管、三极管等）
　　
　　

焊接方法一：焊接步骤见下图所示。基本操作方法如下：
　　
　

(1)在一个焊盘上镀适量的焊锡。
　　

(2)将电烙铁顶压在镀锡的焊盘上，使焊锡保持熔融状态。
　　
　

(3)用镊子夹着元器件推到焊盘上后，电烙铁离开焊盘。
　　
　　

(4)待焊锡凝固后，松开镊子。
　　
　

(5)再用下面“五步施焊法”（见下图）焊接其余焊端。
　　
　　

焊接方法二：
　　
　　

(1)在需要焊接的焊盘上镀敷助焊剂。
　　
　　

(2)在安装元器件的基板中心点一滴不干胶。
　　
　　

(3)用镊子将元器件压放到不干胶上，并使元器件焊端或引脚与焊盘严格对准。
　　
　　

(4)用“五步施焊法”焊接各个焊端。
　

2．QFP封装集成电路的焊接QFP封装集成电路的焊接操作方法如下：
　　
　　

(1)在安放集成电路的中心基板上点一滴不干胶。
　　
　　

(2)将集成电路压放到不干胶上，并使每个引脚与焊盘严格对准。
　　
　　

(3)用少量焊锡焊接芯片角上的一个引脚，检查芯片有无移位，如有移位，应及时修正。
　　
　　

(4)再用少量焊锡焊接芯片其余三个角上的引脚。
　　
　　

检查芯片有无移位，如有移位，就及时修正。首先，对余下的引脚均匀涂敷助焊剂，逐个焊接各引脚。其次，再用放大镜检查，焊接点是否牢固，每个焊点的用锡量是否基本一致，相邻两引脚有无桥连现象。