中国半导体的未来巨头：周子学掌舵长电科技
长电科技的董事会换代进程于2019年4月27日揭开序幕。当日，公司公告提名周子学、高永岗、张春生、任凯等9位候选人组成新一届董事会。其中，备受瞩目的周子学博士，作为中芯国际的掌门人和中国半导体行业协会的理事长，有望成为长电科技的新任董事长，这一任命象征着中国半导体行业的重大变革。
国家半导体大基金入主中芯国际和长电科技，预示着中国半导体企业正在向着更高的目标进发。随着半导体技术的进步，7nm制程已成常态，5nm和3nm的脚步迫在眉睫，但技术瓶颈已现。这时，3D封装技术的重要性愈发凸显，它为摩尔定律的突破提供了可能。英特尔、台积电、三星等巨头纷纷投入研发，如英特尔的WoW封装和三星的WSP技术，都在抢占3D封装技术的高地。
在全球巨头们竞相争逐新赛道之际，中国半导体制造企业在制程上虽落后，但长电科技在封装领域的实力不容小觑。整合中芯国际和长电科技，以3D封装为突破点，有望缩小中国半导体与世界领先水平的差距。同时，中国在人才引进上也展现出决心，如中芯国际引入的梁孟松和长电科技的李春兴，都是中国追赶世界半导体技术的代表人物。
在长电科技的董事会提名中，任凯先生扮演了关键角色。作为华芯投资管理的高层和产业基金关联公司的董事，任凯拥有深厚的产业链视野和丰富的投资管理经验。他的专业背景使他能够从全局出发，平衡上下游发展，确保投资效率，这对于中国半导体产业的协同进步至关重要。
2020年，随着5G商用的启动，中国半导体产业链将迎来历史性机遇。在王新潮先生的创业精神引领下，长电科技有望在5G的推动下实现新的飞跃。王新潮的贡献，正如他所言，“功成不必在我”，体现了真正的国士风范。
中国半导体的未来充满挑战与希望，随着关键人物的引领和产业链的整合，我们期待中国半导体能在全球竞争中崭露头角。更多行业动态，敬请关注公众号“胜研集”！