基本介绍
书名 ：航空专用积体电路 又名 ：Airline professional condensed electriciy road 作者 ：田泽;郭玮;姚丽瑞 ISBN ：978-7-5165-0237-2 出版社 ：航空工业出版社 出版时间 ：2013年09月
出版信息,图书简介,目录,
出版信息
航空专用积体电路 作 者：中航工业科技与信息化部;田泽;郭玮;姚丽瑞 责任编辑：郭玮姚丽瑞; 出版社：航空工业出版社 I S B N：978-7-5165-0237-2 出版日期：2013年09月
图书简介
基于机载套用环境，采用ASIC/SoC/MEMS/MCM/SiP等先进微电子技术手段研制的小型化、高可靠电路及电路模组，以及从机载汇流排网路协定和标准出发研制的专用协定处理电路，组成了面向航空套用的专用积体电路体系。 本书首先论述了航空专用积体电路相关概念、设计方法等基本理论，内容涉及机载汇流排网路及专用积体电路、面向航空电子系统小型化、单片高密度电路设计与实现方法（主要有ASIC、SoC及MEMS），以及高密度航空电子封装方法（主要是MCM和SiP）。在此基础上讲述了作者从事本领域多个项目的工程实践，涉及航空专用积体电路常用的ASIC/SoC/MCM等设计手段，以及机载汇流排网路协定晶片的设计与实现。最后给出了作者对航空积体电路研制及使用的一些体系性问题的探索和思考，包括如何构建完整的自主可控航空专用积体电路技术及产品体系，如何加强高可靠、高安全积体电路的机理研究以及设计过程质量保障体系建设，如何建立地面全功能、全环境套用验证体系等问题，目的是将航空积体电路研制及使用的风险降到最低。 本书可供从事微电子技术、航空电子及机载汇流排网路技术研究与套用开发等领域的专业人员使用，也可供相关专业的高等院校的本科生、研究生、教师及相关工程技术人员参考使用。
目录
第1章 航空专用积体电路导论 1.1 微电子技术及发展 1.1.1 概述 1.1.2 微电子技术及发展 1.2 航空微电子技术及专用积体电路 1.2.1 航空电子系统与微电子技术 1.2.2 航空电子核心积体电路和元器件 1.2.3 航空专用积体电路设计技术 1.2.4 航空专用积体电路 1.3 航空微电子国内外产业概述 第2章 机载汇流排网路及专用积体电路 2.1 汇流排及网路技术基础 2.1.1 汇流排技术概述 2.1.2 网路技术概述 2.2 机载汇流排网路技术及发展 2.2.1 机载汇流排网路技术概述 2.2.2 机载汇流排网路技术发展 2.3 ARINC429汇流排 2.3.1 ARINC429汇流排拓扑结构 2.3.2 ARINC429协定概述 2.3.3 ARINC429汇流排通信控制 2.3.4 ARINC429汇流排专用积体电路及产品 2.4 CAN汇流排 2.4.1 CAN汇流排拓扑结构 2.4.2 CAN汇流排协定概述 2.4.3 CAN汇流排通信控制 2.5 ARINC629汇流排 2.5.1 ARINC629汇流排拓扑结构 2.5.2 ARINC629协定概述 2.5.3 ARINC629汇流排通信控制 2.6 MIL-STD-1553B汇流排 2.6.1 MIL-STD-1553B汇流排拓扑结构 2.6.2 MIL-STD-1553B协定概述 2.6.3 MIL-STD-1553B汇流排专用积体电路及产品 2.7 MIL-STD-1773汇流排 2.7.1 MIL-STD-1773汇流排拓扑结构 2.7.2 MIL-STD-1773协定概述 2.8 ARINC659汇流排 2.8.1 ARINC659汇流排拓扑结构 2.8.2 ARINC659协定概述 2.8.3 ARINC659汇流排协定晶片简介 2.8.4 ARINC659汇流排协定晶片相关产品 2.8.5 ARINC659汇流排配置工具 2.9 Mil-1394b汇流排 2.9.1 1394汇流排发展 2.9.2 Mil-1394b汇流排特点 2.9.3 Mil-1394b汇流排协定概述 2.9.4 Mil-1394汇流排拓扑结构 2.9.5 Mil-1394v汇流排专用积体电路及产品 2.10 AFDX网路 2.10.1 AFDX网路拓扑结构及组成 2.10.2 AFDX网路协定 2.10.3 AFDX网路专用积体电路及产品 2.10.4 AFDX网路套用 2.11 光纤信道 2.11.1 光纤信道拓扑结构 2.11.2 光纤信道协定 2.11.3 光纤信道专用积体电路及产品 2.11.4 光纤信道技术在航空机载网路中的套用 2.12 ARINC818汇流排 2.12.1 ARINC818拓扑结构 2.12.2 ARINC818协定概述 2.13 TTP汇流排 2.13.1 TTP汇流排拓扑结构 2.13.2 TTP汇流排协定概述 2.14 TTE网路 2.14.1 TTE网路构件 2.14.2 TTE网路拓扑结构 2.14.3 TTE网路协定概述 2.15 机载汇流排/网路技术比较与分析 第3章 航空专用积体电路设计技术 3.1 专用积体电路技术 3.1.1 概述 3.1.2 ASIC设计与实现的关键技术 3.1.3 ASIC技术的发展趋势 3.2 系统级晶片技术（SoC）
3.2.1 概述 3.2.2 SoC设计及实现关键技术 3.2.3 SoC技术在军事及航空领域的套用 3.2.4 SoC技术发展趋势及面临的挑战 3.3 微机电系统技术
3.3.1 概述 3.3.2 MEMS器件分类 3.3.3 MEMS设计及实现关键技术 3.3.4 MEMS技术在航空航天领域的套用 3.3.5 MEMS技术的现状 3.4 多晶片组件（MCM）
3.4.1 概述 3.4.2 MCM特点 3.4.3 MCM分类 3.4.4 MCM设计及实现关键技术 3.4.5 MCM技术在航空领域的套用 3.4.6 MCM技术的现状与发展趋势 3.5 系统级封装技术（SiP）
3.5.1 概述 3.5.2 SiP设计及实现关键技术 3.5.3 SiP技术在航空领域的套用 第4章 航空离散量转换的ASIC小型化设计与实现 4.1 概述 4.2 套用背景
4.2.1 离散量的套用领域 4.2.2 常规离散量的处理方式 4.2.3 离散量信号的环境和电气特性要求 4.2.4 离散量信号采集系统的共性要求 4.2.5 常规离散量处理的局限性 4.3 离散量转换单片解决方案
4.3.1 离散量数字接口晶片功能规划 4.3.2 离散量数字接口晶片设计流程 4.4 离散量数字接口晶片系统设计
4.4.1 离散量处理 4.4.2 离散量数字接口晶片系统架构设计 4.5 离散量数字接口晶片设计与验证
4.5.1 模组设计 4.5.2 离散量数字接口晶片验证 4.6 离散量数字接口晶片物理设计
4.6.1 设计工具 4.6.2 布局规划 4.6.3 版图绘制 4.6.4 物理设计检查 4.6.5 离散量数字接口电路版图 4.7 晶片封装 4.8 离散量数字接口晶片功能验证及系统套用方案
4.8.1 GJB 181A耐受性测试 4.8.2 可靠性试验 4.8.3 ATE功能测试 4.8.4 系统板测试 4.8.5 DO-160F间接雷效应耐受性测试 4.9 离散量晶片的套用及方案比较
4.9.1 系统套用 4.9.2 离散量处理方案对比 4.10 小结 第5章 HKS1553BCRT设计与实现 5.1 HKS1553BCRT设计流程 5.2 HKS1553BCRT研制背景 5.3 HKS1553BCRT需求分析 5.4 HKS1553BCRT系统级设计
5.4.1 高速1553B传输指标体系研究 5.4.2 软硬体功能划分 5.4.3 软硬体接口定义 5.4.4 HKS1553BCRT硬体架构设计 5.4.5 HKS1553BCRT软体规划与设计 5.5 HKS1553BCRT逻辑级设计与验证
5.5.1 模组级设计及验证 5.5.2 集成互连 5.5.3 软硬体协同验证 5.6 HKS1553BCRT物理设计与验证
5.6.1 概述 5.6.2 物理设计策划 5.6.3 设计准备 5.6.4 逻辑综合 5.6.5 可测性设计 5.6.6 晶片版图规划 5.6.7 布局布线
5.6.8 等效性检查
5.6.9 静态时序分析
5.6.10 后仿真
5.6.11 总结
5.7 HKS1553BCRT封装、测试
5.7.1 封装
5.7.2 晶片测试
5.8 HKS1553BCRT样片功能验证及系统套用验证
5.8.1 基于样片的功能测试
5.8.2 协定符合性测试
5.8.3 系统套用验证
5.9 基于HKS1553BCRT晶片的系统套用解决方案
5.9.1 系统方案概述
5.9.2 最小系统设计
5.9.3 配套软体设计
5.9.4 基于HKS1553BCRT的货架产品
5.10 小结
第6章 HKS664ES的设计与实现
6.1 AFDX网路协定及端系统套用概述
6.2 设计流程
6.3 系统级设计
6.3.1 协定解读
6.3.2 需求分析
6.3.3 系统架构设计
6.4 模组设计及仿真验证
6.4.1 IP/模组级设计与验证介绍
6.4.2 ARM922T处理器功能概述
6.4.3 PCI汇流排控制器设计与验证
6.4.4 乙太网MAC设计与验证
6.4.5 中央控制单元设计与验证
6.5 IP/模组集成互连及验证
6.5.1 IP/模组集成互连概述
6.5.2 全局功能模组开发
6.5.3 HKS664ES集成互连
6.6 软硬体协同验证
6.6.1 软硬体协同验证策划
6.6.2 虚拟原型软硬体协同验证
6.6.3 FPGA原型软硬体协同验证
6.7 后端物理设计及验证
6.7.1 晶片特点分析
6.7.2 物理设计流程
6.7.3 可测试设计
6.7.4 版图布局布线
6.7.5 后仿真
6.7.6 SignOff检查验证
6.8 流片、封装、测试
6.8.1 概述
6.8.2 流片加工
6.8.3 封装
6.8.4 晶片测试
6.9 样片功能验证及系统套用验证
6.9.1 基于样片的板级测试验证
6.9.2 基于样片的协定符合性测试验证
6.9.3 基于样片的系统套用验证
6.10 基于HKS664ES晶片套用解决方案
6.10.1 概述
6.10.2 最小系统设计
6.10.3 配套软体设计
6.10.4 基于HKS664ES的货架产品
6.11 小结
第7章 智慧型多路串列接口MCM设计与实现
7.1 概述
7.2 智慧型多路串列接口模组概述
7.2.1 基本原理
7.2.2 系统组成
7.2.3 软体配置 7.3 智慧型多路串列接口MCM设计与验证
7.3.1 概述
7.3.2 智慧型多路串列接口MCM设计流程
7.3.3 智慧型多路串列接口MCM系统设计
7.3.4 智慧型多路串列接口MCM封装结构及基板设计
7.3.5 智慧型多路串列接口MCM热分析
7.3.6 智慧型多路串列接口MCM基板加工及MCM组装
7.3.7 智慧型多路串列接口MCM测试与验证
7.4 智慧型多路串列接口MCM关键技术
7.4.1 一体化封装外壳技术
7.4.2 电阻排晶片
7.4.3 带式炉多层陶瓷烧结技术
7.4.4 细线丝网印刷技术
7.5 总结
第8章 航空积体电路体系建设探索
8.1 概述
8.2 航空积体电路自主可控思考
8.3 航空积体电路体系规划
8.4 航空专用积体电路技术体系
8.4.1 概述
8.4.2 航空专用积体电路定义及产品顶层规划技术
8.4.3 积体电路设计技术
8.4.4 航空专用积体电路技术
8.5 航空积体电路研制质量保证体系
8.5.1 需求的获取、表征、实现及充分验证
8.5.2 设计实现过程中的可信性
8.5.3 HDL编码标准、代码质量及评测体系
8.5.4 技术状态管理
8.5.5 项目管理
8.5.6 外协加工质量控制
8.5.7 总结
8.6 航空积体电路可靠性体系
8.6.1 概述
8.6.2 航空积体电路的可靠性特性
8.6.3 航空积体电路的可靠性研究
8.7 小结
参考文献
附录