本周三，科技界传出重磅消息，台湾电子巨头富士康科技集团与印度知名IT服务商HCL集团正式宣布，将联手组建一家合资企业，致力于在印度打造先进的半导体外包组装与测试（OSAT）设施。据透露，富士康将持有合资企业40%的股权，并投资3720万美元，显示出对印度市场强大信心与战略意图。
HCL集团的发言人对此回应，强调了与富士康的合作是集团战略扩张的重要一步：“HCL集团期待与富士康共享工程与制造专长，为我们的投资组合开启新的邻接机遇。”富士康的发言人则进一步阐述了合作背后的愿景：“通过此次合作，我们将携手构建印度本土的半导体生态系统，提升供应链韧性，并通过BOL模型为当地社区贡献力量。”
此次合作的实质性动作体现在富士康鸿海科技印度巨型发展私人有限公司非约束性谅解备忘录的披露，预示着双方将进一步谈判，共同推动项目的落地。知情的行业资深人士透露，这一提案正处在印度半导体任务组的深入评估阶段，其潜力与前景备受瞩目。
印度电子信息技术部长拉杰夫·钱德拉谢卡尔在宣布这一合作后表示，政府已经收到众多关于半导体制造和测试的积极提议，包括美光科技公司8.25亿美元的ATMP计划。他提到，政府已经收到了九份提案，涵盖了不同类型和规模的设施，显示出印度半导体产业的蓬勃发展。
富士康科技集团曾是印度半导体制造计划的先驱之一，但去年与Vedanta的合作项目告终。尽管如此，双方表示将继续各自独立推进半导体制造和相关领域的项目，共同见证印度半导体产业的崛起。
这一60:40的强强联合，不仅预示着印度OSAT市场的崭新篇章，也为全球半导体产业链的布局注入了新的活力。两家公司的合作，无疑将在印度乃至全球科技舞台上写下重要的一笔，值得密切关注其未来发展动向。