COB(Chip On Board)，也称芯片直接贴装技术，是指将裸芯片（Die）直接贴装到印制线路板上，然后再进行金线邦定。此工艺有以下几项优点：
1、相对CSP芯片封装，投资小，工艺简单；产能可不受制于全球仅有的几家晶圆封装厂，晶圆选择也可以多样性，譬如Micron、Samsung等高端无CSP封装；
2、产品体积小：因为少了一片Cover Glass（0.4mm），产品高度可以做的更低；
3、影像效果更好：少了一片Cover Glass，增加了光线透过率（8%左右）
相对传统CSP模组厂而言，具备以下挑战：
1、投资大：100级无尘车间，D/B、W/B、H/M等封装设备，测试设备等都需要上千万的硬件投资，投资额高出两个量级以上；
2、管理要精而且要持续：COB最大工艺难点就在于Particle管控，随着晶圆生产工艺的提升，晶圆像素点越来越小（由之前的5.6um变为1.4um），对Particle的要求也越来越高（理论上是particle盖住2X2个pixel即会导致成像黑点，超过2.8um的Particle即导致拍照黑点），所以对车间、设备、人员等6S管理的要求更精细化，而且是要长期、持续的改善和保持；
3、高端摄像头模组因为需要AF甚至变焦等功能，产品结构也是要求越来越小型化，更紧凑，这就要求产品设计、工艺要求等技术能力要非常强，同时需要紧跟行业的发展，研发设计属于自己的核心产品，所以需要具备更强的技术能力。
4、COB产品对线路板及镜头品质要求高：FPC/PCB需要镀厚金（AU>0.4um），现有国内绝大部分线路板厂都未生产过此工艺，生产工艺及品质管控难度高；高端镜头资源也相当有限；对这两个行业也属于高端行业，也将制约了相当一部分低端模组厂无法进入高端摄像模组行业。
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