第1个回答 2020-08-19
瓶颈在于基础性的研究。尽管我们国家发展取得了长足的进步，但也要看到这些进步是在短时期内取得的，而一些基础性的研究是不可能走捷径的，必须投入时间资金和人力经过积累才有突破的。同时有一些因素也和市场的生态环境有关系，例如芯片辅助设计软件等等。所以我们的芯片技术瓶颈不在于芯片设计本身，而在于芯片制造。
第2个回答 2020-08-19
中国芯片技术的瓶颈主要在光刻机上。目前我们掌握的光刻机精度还不够，设计能力我们已经具备。
第3个回答 2020-08-19
我们芯片就像人的心脏，如果没有了心就很难活下去；而对于国家科技的发展来讲，如果没有芯片，那么世界将无法正常的运转；核心技术和芯片是人工智能信息系统的“命门”，芯片解密小编了解到，尽管近几年来不少产品已出现了“中国芯”，但对于高端产品上很难见到国产芯的踪影，因此若我们的核心技术长期的受制于人，那么将对我国信息安全造成隐患。
相对于半导体先进国家，我国在关键领域和核心技术上投入晚且芯片设计的核心技术力量薄弱，若想实现核心技术的“弯道超车”，芯片解密小编认为我们需要培养优秀的半导体人才，加大自主创新研发的力度。因此我觉得中国芯的瓶颈是半导体的人才。
第4个回答 2020-08-19
起步晚+理念偏差，是造成现状的主因
侠客岛： 很多工业领域，我们成功实现了跨越和赶超，比如高速铁路、家用电器领域，但在集成电路领域，这种景象没能出现。原因何在？
倪光南： 从历史原因来看，我们起步晚。1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管。直到1956年，中国才成功制成第一根硅单晶。鉴于早期的计算机是用分立元件（电子管、晶体管等）做的，彼时，中国还可以跟随国外的计算机技术。
随着集成电路发展到大规模集成电路时代，中国由于没有集成电路产业的支撑，就明显追赶乏力了。而世界上的芯片技术却突飞猛进。到目前为止，虽然我们有华为海思、中芯国际等国际知名的芯片设计和芯片制造企业，但就整体产业发展而言，相较国际一流水平还有较大差距。
起步晚是重要的历史原因，主导理念的偏差导致创新推进不够是现实原因。曾经，我们在很多方面，希望能够用更省事的办法解决问题，所谓“造不如买，买不如租”。实践证明，核心技术是买不来的。中国芯片技术和产业的“短板”最终还是需要中国人踏实创新来解决。
第5个回答 2020-08-19
倪光南： 在芯片设计方面，中国进步很快，可以说，已经位列全球第二，仅次于美国，不仅拥有全球数量最多的设计公司，而且水平达到了相当高度，设计出一批优秀产品。比如，连续几年登上世界第一宝座的“神威·太湖之光”超级计算机用的芯片，就是由中国公司自己设计的。再比如，中国公司设计出的手机芯片和服务器芯片已得到应用，并表现出优异的性能。
中国在芯片设计领域还存在设计工具方面的“短板”。芯片设计是在电子设计自动化工具（EDA）软件平台上，通过计算机进行逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真等来完成的，而能提供该软件服务的主要是外国公司。
在芯片制造领域，包括制造工艺和制造装备方面，整体而言，中国能力亟待提高。芯片制造听上去像是传统制造，实际上其制造工艺和装备的精密、繁杂程度远超后者。具体来说，其工艺包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化、扩散、氧化……与这些制造工艺相对应，制造关键装备多达200多种，其中包括光刻机、刻蚀机、清洗机、切割减薄设备、分选机以及其他工序所需的扩散、氧化、清洗设备等。每种装备的制造技术要求都很高，制造难度极大且造价十分高昂。
目前，在芯片制造领域，处于领先地位的企业大多来自美国、日本等国家和地区，中国芯片制造厂一大批装备需要从国外进口。
有了这些先进装备是远远不够的，还要开设生产线、制定经营计划。建厂、设备安装及调试往往需要2-3年时间，这意味着芯片制造企业要预先对市场需求做出判断。芯片制造技术不断迭代更新，之前的设备及生产线到真正投产时是否能满足市场需求，犹未可知。如果新建成的生产线不能充分实现量产，之前的投入将面临重大风险。