Intel虽然放弃行动装置端的5G连网产品应用布局，但仍强调本身在整个5G连网时代应用布局理念不会改变，强调从云端到边缘装置之间的运算架构都会看见Intel旗下产品，借此推动更广泛边缘运算与人工智慧推理学习应用。
针对接下来的5G网路应用发展，Intel宣布将以旗下系列处理器产品因应伺服器端运算需求，同时也针对5G网路基站、边缘运算需求，以及5G网路连接调配部分也会提供合适解决方案。
虽然不再于5G网路行动装置端竞争，但Intel对于5G网路应用布局策略依然没有改变，其中包含针对边缘运算、人工智慧应用，以及云端架构布署都仍准备以旗下产品对应建置需求。
一如透过XeonScalable可扩展处理器对应各类伺服器端运算需求，并且透过Optane记忆体加速运算存取效率，另外也借由旗下FPGA架构产品对应不同运算需求，同时也预计加入即将推出的Xe显示架构提升更高运算效能。
而在各个运算节点之间的网路封包传递，Intel也同样提出更快的网路传输介面，借此提升整体云端运算效能。
依照此次公布产品，其中包含应用在伺服器端的第二代XeonScalable可扩展处理器产品阵容，不仅增加核心数量、运算线程数量增加、快取数量提升，更让最高运算时脉提升可达3.9GHz，在整体运算效能方面则提升36%，相当每一美元所反应效能表现提升42%。
同时，在人工智慧应用项目运算方面，Intel更强调对比竞争对手(应该就是AMDEPYC)提供6倍以上运算效能，并且与阿里云、美国红十字协会、亚信科技、AWS、百度云、云从科技、格灵深瞳、海鑫科金、kakao、微软、东软集团(Neusoft)、上海交通大学、西门子医疗设备、德州先进计算中心与腾讯云合作采用。
而在处理5G网路资料庞大吞吐量的应用部分，Intel则是与CenturyLink、中国移动、SKTele、Sprint与T-Mobile在内业者合作采用第二代XeonScalable可扩展处理器，借此提升高达58%的网路功能虚拟化处理效率。
Intel强调，借由XeonScalable可扩展处理器特性，将可对应各类云端运算、虚拟化、巨量数据分析等运算需求，同时借由可选解决方案更可对应安全、分析、人工智慧、混合云、网路运算及超算使用需求。
至于在5G网路服务中扮演重要角色的基站部分，Intel在去年CES2019中宣布推出代号「SnowRidge」、10nm制程设计的5G网路系统晶片，目前则确定正式名称为AtomP5900，其中可在网路数据封包处理效率提升3.7倍(相比一般软体处理方式)，而相比先前推出的AtomC3000则可在整数运算提升1.8倍，另外比起以软体运算的加密处理方式，更可提升5.6倍处理效率。
由于与Ericsson、Nokia与中兴通讯合作，因此Intel更将原本预及在2022年才会普及应用的时间，提前至2021年。
另外，针对5G网路基站应用方面，Intel在先前也曾提及以FPGA达成运算客制化应用，进而推动更多5G网路应用服务，此次更宣布推出代号「DiamondMesa」的结构化ASIC处理器，相比前一代产品提升2倍运算效能，并且节省一半电力损耗，在虚拟化网路节点应用部分更与诸多电信业者、电信产业单位，以及系统供应商合作。
针对端点运算需求部分，Intel也准备在今年第二季推出Ether700系列网路卡，预计以此提升各个节点端的边缘运算传输效率，借此对应更多节点端的运算产生资料承载传输需求。
虽然去年在苹果与Qualm恢复和解，促使Intel决定放弃行动装置端的5G连网产品应用布局，但仍强调本身在整个5G连网时代应用布局理念不会改变，强调从云端到边缘装置之间的运算架构都会看见Intel旗下产品，借此推动更广泛边缘运算与人工智慧推理学习应用。
另外，在软体运作部分也相容Intel既有以开源架构打造，针对边缘运算应用软体框架OpenNESS，以及同样以开源架构打造，应用在人工智慧推理学习的OpenVINO框架。
目前包含中国联通、腾讯在内业者都已经导入Intel提出应用解决方案，并且用于旗下智慧城市、虚拟云端运算等发展项目。
依照Intel的作法，期望能在接下来即将大幅普及的5G连网应用中扮演重要解决方案提供者，并且满足各类5G网路基础架构，以及垂直整合应用需求，另外也与市场多数业者紧密合作，同时透过开源架构相容更多第三方应用解决方案。
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