开发板上的单片机封装形式是什么？语言编程?

Question

如题所述

Answer 1

在开发板上使用的单片机，其封装形式可以有多种，具体取决于单片机的型号和开发板的设计。以下是一些常见的单片机封装形式：
1. DIP(Dual Inline Package，双列直插封装)
特点：具有两排引脚，可以直接插入面包板或者PCB板。
优点：易于手工焊接和替换，适合原型开发和教学实验。
常见尺寸：8引脚、16引脚、20引脚、40引脚等。
应用：入门级开发板和教学实验板，如早期的Arduino板(采用ATmega328P DIP封装)。
2. SOP/SSOP(Small Outline Package/ Shrink Small Outline
Package，小外形封装/紧缩小外形封装)
特点：引脚在封装两侧，较DIP封装更为紧凑。
优点：节省PCB板空间，适合自动化焊接。
常见尺寸：8引脚、16引脚、28引脚等。
应用：中等复杂度的开发板和产品原型板。
3. QFP(Quad Flat Package，四方扁平封装)
特点：引脚在封装的四周，通常有较多的引脚数。
优点：适合高引脚数的器件，相对易于自动化焊接。
常见尺寸：32引脚、64引脚、100引脚等。
应用：复杂的开发板和高性能应用，如一些高端的STM32开发板。
4. LQFP(Low Profile Quad Flat Package，低高度四方扁平封装)
特点：QFP的一种，具有更低的封装高度。
优点：适合空间受限的设计，焊接性较好。
常见尺寸：32引脚、48引脚、64引脚等。
应用：广泛用于微控制器开发板，如一些ARM Cortex-M系列单片机开发板。
5. BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)
特点：引脚以球形焊点形式排列在封装底部。
优点：支持高引脚数和高密度布线，电性能和散热性能良好。
常见尺寸：多达数百个引脚，如100引脚、256引脚等。
应用：高性能和高密度开发板，如高级ARM处理器和FPGA开发板。
6. TQFP(Thin Quad Flat Package，薄型四方扁平封装)
特点：引脚在封装四周，封装高度较低。
优点：适合高引脚数和紧凑型设计，易于自动化焊接。
常见尺寸：32引脚、64引脚、100引脚等。
应用：广泛应用于中高端开发板，如一些高性能单片机开发板。