因为锡在低温情况下产生不同程度的变形,导致焊点开裂。低温会改变锡的晶型,使锡变脆。电子产品都有最低和最高使用温度的,要在低温使用就保证使用温度在合适的范围内,或者换耐受范围合适的电子产品。
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡。
将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。上述过程,对一般焊点而言大约二,三秒钟。对于热容量较小的焊点。
例如印制电路板上的小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤2,3合为一步,4,5合为一步。实际上细微区分还是五步,所以五步法有普遍性,是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握。