Intel挖角两位微软的硬体人才，包括负责下一代Xbox主机的硬体架构设计工程师。
去年开始大量从AMD挖角研发与行销人才之后，Intel稍早更从微软挖角任职长达14年，同时过往曾经负责XboxOne系列机种架构设计的JohnSell，另一方面也从苹果挖角任职超过10年的硬体设计师ManishaPandya。
此次挖角来的两名人才，一样将编属于RajaKoduri旗下团队，其中JohnSell在Intel职务将负责晶片安全技术，而ManishaPandya则将借由过往在苹果负责硬体供电、充电设计经验，预期将使Intel未来晶片产品能耗更有更进一步表现。
而在JohnSell过往经历中，更曾经在3DO、苹果与AMD先后任职，甚至后来更负责微软采用AMD客制化处理器设计的「ProjectScarlett」游戏主机硬体架构设计，因此在晶片设计领域有相当丰富经验，或许因此让Intel对其有深厚兴趣，因而将其挖角协助推动本身晶片产品设计技术发展。
在此之前，Intel其实已经持续从AMD挖角不少人才，除了用于提升本身处理器产品业务发展，更计画让2020年预计推出的新款独立显示卡能与NVIDIA、AMD一决高下。
不过，AMD其实也从Intel挖角不少设计人才，显然也期望避免本身技术出现缺口。