我们用的CPU其实是封装好的芯片，在CPU金属外壳里面才是真正的CPU核心，CPU核心是具有
温度传感器的，但是主板bios监测到的
CPU温度是外部的温度，也就是更接近CPU外壳表面的温度，其实CPU内部核心的温度可能不一样。
像主流的硬件监测软件AID64监测到的温度一般是CPU内部传感器的温度，也就是它的核心温度，但是主板bios监测到的温度则是CPU外部温度，两者温度有时候相差很大，这是正常现象。不过现在有许多主板BIOS检测的也是CPU内部传感器温度，那么这两者就应该基本上一致，这都可能与你使用的主板和监测软件有关系，无论哪一种温度，只要保证你的CPU温度在正常范围内就放心就好了，如果感觉温度较高，可以尝试清理一下CPU散热器或者更换更好的散热器。
先解释一下为什么有两个温度吧
一个为核心温度，一个为封装温度
再说一下为什么会有这两个温度出现
最初的cpu是没有外壳的金属罩的
长这个样子
可以看到中间有一个长方形反光的就是cpu的核心，也是cpu当中最主要的部分
而这一块的温度就是我们所说的核心温度
但是是不是与我们平时所见的cpu不太一样？
原因是因为想早期的无外壳设计在安装散热风扇是会出现问题，一旦风扇整体安装不平，一侧受力过大，就会导致cpu核心碎裂，当场报废。。。。。
所以在考虑安装条件的情况下加上了这个金属外壳，更方便用户进行安装
这个就是cpu的封装，这个表面的温度也就是我们平时说的封装温度
而同时呢，因为金属外壳与cpu核心中间存在间隙，中间会填充一层导热物质，有
硅脂，但是硅脂的
导热系数不是很强，所以随后又产生了另外一个名词
“开壳”
顾名思义，将金属外壳打开，更换中间填充的散热物质。
而随着AMD
锐龙系列的旗舰出场标配了“液金”这一顶级导热物质，
英特尔也在慢慢转换，开壳这个改装方式可能也会慢慢退出舞台。
用的是
鲁大师看的吗?是不是看错了，可能是主板温度或者CPU使用率，我这边鲁大师就没有。也有可能是用了双路主板，两颗CPU交火，但那一般是服务器才用的。
由于原始的芯片过于脆弱，所以我们需要封装！就是把原始芯片使用一定的技术和材料包裹起来，把需要和外界进行通讯的接口引出来，所以有时候一个芯片的角也叫引脚！
对于CPU来说核心芯片被封装在最里层然后顶层再增加了用于辅助散热的金属顶盖。一般来说，CPU有几个核心就有几个温度因为每一个核心都是相对来说独立的，他们之中内置了温度传感器，可以实时的监测CPU内核的温度，以防止温度过高出现损坏的情况。
温度监测软件使用的都是由CPU提供的温度不同的软件可能有不同的策略，像Aida64这样比较的专业的软件会显示出所有核心的温度，以供分析！而像鲁大师这样的软件，可能把所有核心的温度整合为一个温度，以方便普通用户使用。
主板给予的信息而已，一般看封装温度就好。封装温度不超过120度cpu老化速度赶不上你换的速度。（前提不去极限超频或者长时间满载运行。
CPU的耐热还是没问题的。一般就算天天100度跑5到6个小时，至少要2到3年时间才能出现cpu算坏（除非环境实在恶劣例如环境常年高温与尘土环境）。而一个程序能实时满载的太少太少，用奔腾可以，但是没人用奔腾跑渲染这类啊。就算i7来跑渲染的也是极少数。
而我们只要散热器足够一般都能控制再95度以内完全没问题。（当然amd当年的异构fx不算，那个是熔铁炉不是简单的烧开水
煎鸡蛋）。
amd yes再ipc的提高回手掏了intel一把，看看现在的牙膏都是半管一管的往外冒就知道了。
出现这种情况是因为两者检测的对象不同造成的。AID32和HWiNFO检测的是CPU内部传感器的温度，也就是它的核心温度。而主板BIOS检测的是CPU的外部温度，也就是CPU底座下的传感器温度，所以两者相差很大，这是正常现象。不过现在有许多主板BIOS检测的也是CPU内部传感器温度，那么这两者就应该基本上一致。
cpu里一般都内置温度传感器，所以其中一个是内部传感器感应到的温度，另外的是主板上的传感器，相对内置传感器会有误差。
CPU温度 CPU封装温度 一个CPU核心温度 从里到外 CPU的核心工作产生热量 传递给封装 封装再传递给最外面的那个金属外壳最后再传给散热器