大家好，我是王 科技
中微造出5纳米蚀刻机，并且开始和台积电进行了沟通，不少网友说蚀刻机都成功了，那么光刻机是不是也快了？但是有网友发现，多半企业在偷懒？
此前中微半导体首席执行官尹志尧博士在2020年第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛讲了国内半导体情况，并呼吁国内企业注重国产半导体设备发展， 但事实是不乐观，不少企业在"偷懒"，这是为什么？
老美三次制裁华为，最后华为海思芯片受限，甚至被迫成为"绝唱"，这里面就要说说半导体领域的乾坤。集成电路离不开半导体设备和材料，但这一块正是我们所缺少的，老美规定任何使用他们设备和软件的华为生产产品的行为都是被禁的，而且有报道称还干预荷兰光刻机，使得深紫光刻机不能交付给中芯国际，这也使得中芯国际不能生产更高端的芯片。
于是我们看到国内有一种呼吁，就是自己造光刻机，而中K院就已经率先表态，将光刻机等被西方卡脖子的项目列为任务清单，但是光刻机那是那么容易做的。
就目前而言半导体加工设备我们还是面临巨大挑战，加工微观纳米结构已经接近物理极限，不是一个国家一个企业说做就能做的。
而且集成电路芯片加工的工艺过程很复杂，步骤几千、所用设备几百种，而且各种零部件更是需要各国支持，比如我们已知的一台光刻机是集合了数学、化学、光学、流体力学、高分子物理与化学等方面的知识， 日本的特殊材质、德国的蔡司镜头等等哪一个不是某国家的顶尖 科技 水平呢？
除了制造难度，更大的是人才缺少、门槛之高、投资巨大、回报周期过长，就像雷军说的那样，做芯片多半是九死一生。
尹志尧谈到中国芯片领域说，国内虽然出现半导体热潮，但是多半是表面繁荣，比如资金投入不等对，人才很短缺等等，甚至有的企业在"偷懒"。
如2020年以来，各省市上半年签约半导体项目已经超过了1600亿 。这个数据是去年的两倍，按理来说大家都在积极发展半导体行业，但是仔细看， 这些投资90%还是用在了设计方面，在设备材料方面仅有3%， 与国外发达国家相比差了几十倍。为什么会造成这个原因？
首先就是设备材料方面骨头难啃。 如此前荷兰放下狠话说，就算是给出全套图纸，都不一定能够造出光刻机，而我们通过前面的分析也看到，一台光刻机所需的技术确实不是那么容易实现，再者在技术封锁或没有引导的情况下再去专研、攻克难关，对于一般的企业来说难度确实很大。
再者就是设计相对来说比较简单， 而且回报比较快，就商人本质而言，这样做也没错，毕竟要跟股东交差不是？
但是话说回来，就算是再多的钱投资到设计方面，我们并没有解决其本质问题，那么以后是不是还会受到别人的威胁呢？不解决根本，还是被别人"卡脖子"吧？
如尹志尧接受采访的时候所言，我们在集成电路方面确实遇到了困难，但不是没有机会。
我们看到国家层面已经对人才培养进行扶持，而国内的科研院校也展开合作，去攻克这些难关，我们要刹住浮躁心理，加强合作，也一定能够突破困难！
针对尹志尧呼吁重视国产半导体设备发展，情况不乐观你怎么看呢？