如果以前一直在用都没用出现这样的情况,那么应该首先从焊锡的杂质开始分析,如果杂质高了,焊料熔点就变高,因此我们把焊锡的温度调高来试试,似乎可以解决,如果真能避免了类似连焊,那基本可以肯定就是杂质超标,一般来讲主要是铜杂质含量过高。
flux问题比较大也可能造成。
1.助焊剂不够或者是不够均匀,你直接加大流量看。
2.联锡把速度加快点,轨道角度放大点。
3.不要用1波,用2波的单波,吃锡的高度不一定要1/2,可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘,那么锡面在托盘挖空的最高面就好。
4.板子会有变形不。
5.如果2波单打不好,用1波冲,2波打得低低的碰到引脚就可以了,这样可以修下焊点形状,出来就好了。
请注意,板子经过最后一个波的时候应该有大量的烟雾冒起来,有吱吱的声音,如果没有或者很干净,那么不是温度太高就是flux太少。
波峰连锡是很常见的问题,原因也很多,但是你的情况应该就和上面这些有关系了。
中心距小于2.5mm的比较难办,通常有治具的PCB偏转10-15°,无治具的可用其他器件的PAD组成或有空间单独增加盗 。
锡盘可有效降低桥接现象,科隆威认为无论哪种方式、减小PAD和环宽以及控制引脚高度最为关键。