波峰焊出现小连锡是怎么回事?

Question

如题所述

Answer 1

如果以前一直在用都没用出现这样的情况，那么应该首先从焊锡的杂质开始分析，如果杂质高了，焊料熔点就变高，因此我们把焊锡的温度调高来试试，似乎可以解决，如果真能避免了类似连焊，那基本可以肯定就是杂质超标，一般来讲主要是铜杂质含量过高。

flux问题比较大也可能造成。

1.助焊剂不够或者是不够均匀，你直接加大流量看。

2.联锡把速度加快点，轨道角度放大点。

3.不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的最高面就好。

4.板子会有变形不。

5.如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。

请注意，板子经过最后一个波的时候应该有大量的烟雾冒起来，有吱吱的声音，如果没有或者很干净，那么不是温度太高就是flux太少。

波峰连锡是很常见的问题，原因也很多，但是你的情况应该就和上面这些有关系了。

中心距小于2.5mm的比较难办，通常有治具的PCB偏转10-15°，无治具的可用其他器件的PAD组成或有空间单独增加盗 。

锡盘可有效降低桥接现象，科隆威认为无论哪种方式、减小PAD和环宽以及控制引脚高度最为关键。

Answer 2

原因有多种，具体问题具体分析，有以下方面：
1.助焊剂活性不够；
2.助焊剂的润湿性不够；
3.助焊剂涂布的量太少；
4.助焊剂涂布的不均匀；
5.线路板区域性涂不上助焊剂；
6.线路板区域性没有沾锡；
7.部分焊盘或焊脚氧化严重；
8.线路板布线不合理（元零件分布不合理）；
9.走板方向不对；
10.锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]
11.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀；
12.风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）；
13.走板速度和预热配合不好；
14.手浸锡时操作方法不当；
15.链条倾角不合理；
16.波峰不平。