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镀镍打铜底用什么溶液
镀镍
有
什么
好处?
答:
b:
镀镍
主要是耐磨,防腐蚀,防锈,一般厚度较薄,工艺的话分电镀和化学两类。c:镀锌主要是美观 防锈。zn是活泼金属,能与酸反应,所以耐腐蚀性较差,是三种中最便宜的。问题五:镀镍时
打铜底
有
什么
好处 镀镍层是多孔的,容易有微点的腐蚀,用铜打底就可以将受保护基材完全隔离开。问题六:镀镍有什么...
电镀工艺中铜底的作用是
什么
?什么时候需要
打铜底
?
答:
金属
铜
的附着性很强!用它做电镀的衬底能增强电度面的附着稳定性!避免脱落!在要求读面光洁度很高的
镀镍
,镀铬,镀银时都需要先做铜衬底!(也就是先镀一层铜)
铜镀银前处理的详细步骤.酸用那些,比例怎样
答:
化学除油——电解除油——10%硫酸活化——预浸氰化钠——氰化物镀铜(或者氨基磺酸盐
镀镍
)——选择性镀镍(硫酸型或氨基磺酸型)——预银——厚银——银保护 镀厚银可以碱铜直接镀银;镀薄银用铜打底烘烤后易发黄,建议镀镍阻挡,不能用氰化物
打铜底
就用氨基磺酸
镍打
镍底直接镀预银。
关于电镀的几个问题
答:
问题1:是,通常的塑料电镀都是要镀铜底层的。问题2:通常要根据电镀的等级来区分,分为SC1-SC5 5个电镀等级,SC1总厚度通常为10um-20um ,SC5总镀层厚度达30um以上。问题3:塑料电镀通常是镀3层,先镀铜再
镀镍
,最后镀铬。铬厚度通常只有0.1-0.5um。
电镀知识:1um等于多少u"
答:
这是一个关于PCB板的专业问题,
铜底
10um讲的是铜箔厚度问题,表面
镀镍
1.27um讲的是镀层厚度问题,一般在测铜箔厚度的时候会涉及以上二个方面。1"=2.54um=25.4mm=0.0254m,1μ"(微吋)=0.0254μm(微米)。所以换算就行了。
为
什么
在
铜
表面
镀镍
以后再镀金?
答:
因为
铜
的延展性与渗透性很强,直接镀金后,放置一段时间后铜的颜色会渗透出来,导致变色。另一原因结合力是直接镀金结合力较差。
EP-CU/ni5是
什么
意思
答:
EP是电镀,Cu是
铜
,NI是镍,厚度5um,意思就是铜表面镀5um的镍
...是从黄铜基材内发出来的,原因是
铜底
太薄,你打了镍底就不会发黑了...
答:
不赞同。有些产品是不能
镀镍
或客户不要求镀镍。镀锡发黑的最主要原因来自镀液维护,很多小电镀厂为了揽生意,在订单不足的情况下盲目开锡缸,致使锡缸闲置时间太多,增加了维护成本或仅靠药水供应商维护,而自己又缺乏维护技术和经验致使镀液失调。电镀是一门技术,而不是魔术。
电镀白铬,为
什么
要
铜
,镍底??
答:
镀铜和
镀镍
都是提高产品的防腐蚀性能,使产品不生锈。铜相对来说主要作用是产品表面的整平性好,使产品看起来镀层表面非常饱满。镍相对来说防腐能力比铜要好,但成本相对较高。所以选用铜镍镀底,白铬,实际叫装饰铬,主要起外观作用,但同时也会起来防腐,和耐磨的作用,铬的硬度非常高。这样产品表面...
COB支架电镀的方式一般是
打铜底镀镍
再镀银,如果省略了镀镍的阶段,对表...
答:
那是肯定的,没有镍镀层,铜易渗透到银镀层中,银镀层耐腐蚀会差很多
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