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芯片的封装方式有哪些
CPU内核
有哪些
?
答:
目前采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比,Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心采用65nm制造工艺,核心电压为1.3V左右,
封装方式
采用PLGA,接口类型仍然是传统的Socket 775。...
CPU的主频越大越好,越小越好,有什么区别?
答:
12.封装形式 CPU封装是采用特定的材料将CPU
芯片
或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU
的封装方式
取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)
方式封装
,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的
形式封装
。
液晶模块的生产工序
有哪些
?
答:
这是一种较传统的安装
方式
。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。SMT工艺由于受贴装元器件(特别是
芯片
)大小(
封装
尺寸)、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响,其适用于面积较大的PCB板的加工,且由于其焊点是裸露的,极易...
ULN2803
芯片的
工作原理及功能
视频时间 18:15
cob卡是什么意思
答:
在处理器卡上集成的缓存在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,cob:(chiponboard)被邦定在印制板上,由于ic供应商在lcd控制及相关
芯片的
生产上正在减小qfp(smt的一种)封装的产量。因此,在今后的产品中传统的smt
方式
逐步被代替。cob板上
芯片封装
,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装...
电源
芯片
pn8024r代换什么芯片
答:
用PN8026R可以替代,而且功率可以做到9W,电源管理
芯片有的
是双列直插芯片,而有的是表面贴装式
封装
,其中HIP630x系列芯片是比较经典的电源管理芯片,由著名芯片设计公司Intersil设计。它支持两/三/四相供电,支持VRM9.0规范,电压输出范围是1.1V-1.85V,能为0.025V的间隔调整输出,开关频率高达80KHz...
二极管S2M
芯片的封装
工艺有几种?
答:
s2m是通用的1000v 2A整流二极管,它有多种
封装方式
,比如dip封装,sot封装,do封装,在其不同
封装形式
下还有不同体积
的封装
。所以,选择适合自己的封装即可。
对讲机语音
芯片
,谁知道是用
哪些
型号?
答:
另外 NVD 支持主控 MCU 一线串口控制,可以任意控制多段语音触发,是市面上唯一 8 脚
芯片
支持 223 段声音的语音芯片,
封装形式有
:SOP8、COB 等,外围电路仅需一电源耦合电容即可, 工作稳定,宽泛的工作电压,超低的待机功耗以及宽耐温性能都使NVD 系列语音芯片在广泛的应用领域中拥有一流的性价比优势...
半导体的上游原材料
有哪些
答:
梳理半导体上游材料公司
芯片的
上游材料,其实在介绍国家基金二期的文章里也简单提到过。今天我们再做一次物质面的全面梳理。半导体材料
包括
光刻胶、靶材、特殊气体等。,这个应该很多朋友都知道。目前这些半导体材料只有15%左右是国产的。在国外封锁相关产业链的情况下,国内替代仍然是重点。从机构披露的报告来看...
1156 cpu
有哪些
答:
Intel Core i5 760是基于45纳米制程Nehalem架构的原生四核心四线程处理器,没有采用超线程技术。采用LGA1156规格
封装
,主频为2.8GHz,相比i5 750的2.66GHz提升了不少。4、英特尔i7 870 英特尔i7 870是英特尔在2009年推出的一款电脑CPU四核
芯片
。其接口类型为LGA 1156。主频达2.93GHz,三级缓存为8M。
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