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焊接标准焊点的四个重要条件
标准焊点的
特点及标准是什么?
答:
工艺评定的
标准
国内标准 1 NBT47014-2011 《承压设备用
焊接
工艺评定》 2 GB50236-98 《现场设备,工业管道焊接工程施工及压力管道工艺评定》 3《蒸汽锅炉安全技术监察规程(1996)》注:起重行业工艺评定借用此标准
4
SY∕T0452-2002《石油输气管道焊接工艺评定方法》(注:供石油,化工工艺评定...
焊接的
概念及焊接机理是什么?
答:
根据
焊接
面积的大小,经过反复多次实践才能把握好焊接工艺的这两个要素。焊接时间过短,会使温度太低,焊接时间过长,会使温度太高。一般情况下,焊接时间应不超过5s。4 锡焊的质量要求 电子产品的组装其
主要
任务是在印刷电路板上对电子元器件进行锡焊。
焊点的个
数从几十个到成千上万个,如果有一个...
焊缝检测的
标准
是什么?
答:
焊接检验
标准
是:1、是否有漏焊,即应该
焊接的
焊点没有焊上。2、
焊点的
光泽好不好。3、焊点的焊料足不足。
4
、焊点的周围是否有残留的焊剂。5、有没有连焊、焊盘有滑脱落。6、焊点有没有裂纹。7、焊点是不是凹凸不平,焊点是否有拉尖现象。焊缝质量分为三个等级:1、一级焊缝要求对‘每条焊缝长度...
影响
焊接
性的因素有那些?
答:
影响焊接性能的因素分为
四个
因素:第一、工艺因素 焊接前处理方式,处理的类型,方法,厚度,层数。处理后到
焊接的
时间内是否加热,剪切或经过其他的加工方式。第二、焊接工艺的设计:焊区、布线、焊接物 第三、
焊接条件
指焊接温度与时间,预热条件,加热,冷却速度焊接加热的方式,热源的载体的形式(...
电子产品
焊接
应该具备哪些
条件
?
答:
确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的
标准
。另,3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。4、 结论 由于bga上器件十分昂贵,所以bga的返修变得十分必要,其中关键的
焊
球再生是一个技术...
求PCB
焊接
基本
条件
的要求?
答:
元器件本身的耐温能力:采用波峰
焊接
技术的元器件,必须要考虑元件本身的 耐温能力,必须能耐受260度/10S。对于无耐温能力的元器应剔除。技术
条件
要求 上述的保障条件,只是具备了焊接基础,要焊接出高质量的印制电路板,
重要
的是技术参数的设置,以及怎样使这些技术参数达到最佳值,使
焊点
不出现漏焊、...
焊接标准
需要做到的九个面方面你了解了几条
答:
焊接时是苦差,一般人都接触不到,大家印象最深的可能就是焊接工人拿着电焊钳,带着保护头盔在那里电焊,闪耀出点点火花吧,感觉没什么技术含量,实际上就
焊接标准
其实国家也是有明确的规定的,所以说焊接并不是一份简单的工作,而是具有技术含量和高标准的一份工作,规范的目的也是为了在各个过程中产品的...
焊接
电子元件需要多少温度而不损坏电子元件?
答:
焊接部位清洁程度;助焊剂;焊接温度和时间焊锡的最佳温度:250±5℃,最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷
焊点
。高于260C易使
焊点
质量变差。
焊接的
最佳时间:完成润湿和扩散两个过程需2~3S,1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S,其他元件焊接时间为4~5S。
对矩型SMT元件.
焊接
合格
标准
是什么?
答:
在SMT贴片加工中,有很多种元器件类型,其中片状元器件就是SMT组装
焊接
技术的关键,对产品质量及可靠性都有影响。片状元器件属于微型电子元件,型号种类也有很多,形状不一、物理性能也不一样,在贴装焊接时需要注意以下事项:1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度
条件
,装配方式等。
钢筋
焊接
技术要求及位置要求
答:
3 冷拔光面钢筋直径为
4
~12MM,钢筋的表面应符合现行国家
标准
《冷轧带肋钢筋》GB 13788的相应规定。钢筋的力学性能及工艺性能应符合表E.0.3的规定。 4 每批焊接网,应随机抽取一张网片,在纵、横向钢筋上各截取2根试样,分别进行强度(包括伸长率)和弯曲试验。每个试样应含有不少于一个
焊接点
,试样长...
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