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无铅锡膏的密度是多少
SMT技术与THT技术比较,有什么区别?有哪些优越性?
答:
回流焊就是通过回焊炉将前边印刷的
锡膏
和贴装的零件焊接在一起,现在一般
为无铅
制程,高温在250度左右 ...THT技术在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处:不能在焊接面分布高
密度
、细间距贴片元件;桥接、漏焊较多;需喷涂...
smt贴片加工对
锡膏
有哪些要求
答:
一般要求相对湿度控制在RH45%~70%,另外,印刷
锡膏
工作间应保持清洁卫生,无尘,无腐蚀性气体。目前PCBA加工组装
密度
越来越高,印刷难度也越来越大,必须正确使用与保管锡膏,主要有以下要求:1. 必须储存在2~10℃的条件下。2. 要求使用前一天从冰箱取出锡膏(至少提前4小时),待锡膏达到室温后才能打开...
表面装贴技术
答:
产生原因:印刷机的抬网速度过快;模板孔壁不光滑,易使
锡膏
呈元宝状。 7 总结 目前国内外已经对
无铅
焊接技术进行了大量的研究,对提出的多种无铅焊料包括Sn-Cu系列、Sn-Ag-Cu系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Bi系列、Sn-Sb系列等都有较为深入的研究。国际工业研究会等电子行业协会对典型的合金材料例如Sn-Ag-Cu系列...
SMT是什么
视频时间 00:51
请问SMT是做什么的,需要具备那些知识。谢谢
答:
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。需要具备以下各个过程的知识:印刷(红胶/
锡膏
)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(...
芯片为什么要植球???
答:
这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好,减少虚焊的可能。什么是“助焊膏”+“锡球”?通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了,简单的说这种方法是用助焊膏来代替
锡膏的
角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同,助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差...
波峰焊的工艺流程。
答:
A,单面贴装:预涂
锡膏
→ 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。
请教:2835的LED灯珠贴片,一公斤
锡膏
能贴
多少
粒灯珠,钢网厚度0.12_百度...
答:
其区分原则就是锡膏中含铅的
多少
,几乎不含铅的就是
无铅锡膏
,含铅比例多的就是有铅锡膏。这就说明各种锡膏的成分是不同的,因此,其密度也是不一样的。因为一公斤锡膏的体积和密度有着密切的关系,而体积是决定了锡膏印刷面积的大小,所以我们需要了解各种锡膏的密度。一般无铅低温
锡膏的密度是
8.7g/cm3...
真空回流焊炉达到理想温度需
多少
时间
答:
最大升温速度:≥120℃/min。具有不间断的实时监控和数据记录系统,软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。关于真空回流焊详细参数。我们已经开发了这块设备,详情可以找我。
如何挑选
锡膏
答:
焊后清洗;4.根据SMT的组装
密度
(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度,常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级,窄间距时—般选择20—45pm;5.根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度,高密度印刷要求高粘度,滴涂要求低粘度;6. 根据环境保护要求选取,对
无铅
制程,则不可选取含铅的
锡膏
。
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