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国内能做sip封装的上市公司
大牛综述:
封装
天线(AiP)技术发展历程回顾 --- 张跃平 教授
答:
AiP技术的萌芽可以追溯到微带天线集成的概念,伴随着蓝牙技术的同步进步,它逐步展现出了性能、成本和体积的出色平衡。无线通信的快速发展,如5G和汽车雷达,更是显著推动了AiP技术的飞跃,使其成为SoC和
SiP
技术的扩展形式。黄振峰博士的早期研究,如微型天线和陶瓷贴片技术,虽然未立即引起高锟教授的注意,却...
Chiplet会给整个半导体产业链带来哪些变化呢?
答:
Chiplet将给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。对于
国内
半导体产业而言,Chiplet的先进
封装
技术与国外差距不大,有望引领
中国
半导体产业实现质的突破。站在Fab的立场上,高良率的好处是显着的,即使包括封装成本,二来不同工艺节点的die可以混合封装,有利于最新工艺的销售。成本的降低促进了chiplet的生态...
先进
封装
技术自学笔记
答:
SIP
(System in Package)作为MCM的升级,将系统级组件集成在单个封装中,它优化了SoC的集成,降低成本,增加灵活性。EST技术如Micro
SiP
,通过嵌入和无源组件的集成,展现了封装技术的精细与高效。TSV和中介层Interposers在高速存储和互联中发挥关键作用,如SDRAM和HBM的结合。
中国的封装
技术企业在TSV技术的...
请问集成电路
封装的
作用
答:
封装还能
用于多个ic的互连。可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接进行互连。或者也可用封装提供的互连通路,如混合封装技术、多芯片组件(mcm)、系统级封装(
sip
)以及更广泛的系统体积小型化和互连(vsmi)概念所包含的其他方法中使用的互连通路,来间接地进行互连。随着微电子机械系统(mems)器件和片上...
谁知道IC
封装
so,soj,sop的区别在哪里?
答:
封装
本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola
公司
开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。
使用ZLG的电源模块DIP封装和
SIP封装
主要区别是什么?
答:
两者都是直立安装的,DIP的引脚在两边,
SIP的
引脚在一边。可能DIP的安装方式会牢固一些,但本质上差别不大,SIP也能提供良好的固定,但对于厂家来说类似规格的产品,可能有SIP,也有DIP的,但交期或供货情况会有不同。
Cadence系统级
封装
设计——Allegro
SiP
/APD设计指南目录
答:
第1章深入讲解了系统级
封装的
最新发展趋势,研发流程,以及Cadence
公司
针对
SiP
的专用产品。通过这一章,读者能了解封装设计的全局视角。在第2章中,我们介绍了封装设计前的准备工作,如SiP的基本工作界面,环境变量的设定,Skill语言和菜单配置,以及基础操作命令的掌握。第3章重点介绍系统封装设计的基础知识...
封装
型特征选择方法的评价标准
答:
封装
式方法所选特征效果好,但是时间复杂度非常高。大多数应用将需要更通用的单元件封装用于集成电路和其他元件,如电阻器,电容器,天线等。随着半导体行业开发出更小,更强大的器件,“系统级封装”(
SiP
)解决方案正成为首选,所有元件都放在一个单独的封装或模块中。虽然封装类型可以很容易地分为引线...
芯片
封装的
整个过程是怎么样的?
答:
叠起芯片的奇迹</在
SIP
中,芯片的“叠高”技术令人惊叹。一平方毫米的微小空间能容纳1亿多个晶体管,而指甲大小的芯片上则能集成数百亿个,相当于全球人口的六倍!这就是
封装
技术的神奇之处。3D封装和2.5D封装则是封装艺术的极致表现。3D封装如高楼般垂直堆叠,2.5D封装则像多排房屋,巧妙地利用硅...
IC的
封装
测试中的 封装产品中的各系列是什么意思?
答:
封装
本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola
公司
开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。
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