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SLP PCB
slp
工艺是什么意思?
答:
SLP
工艺(Substrate-like
PCB
)是指一种新型的印制电路板制造技术,这种技术基于超薄型电路板,可以有效提高电路板的性能和可靠性。传统的PCB工艺基于玻璃纤维基板,而SLP工艺则是将硅基板作为基材,采用多层的互联结构制造电路板,因此具有更高的机械强度、更低的热膨胀系数和更长的使用寿命等优势。随着移...
什么是
SLP
答:
揭开
SLP
的神秘面纱:超薄电子承载新秀在电子制造领域,SLP(substrate-like
PCB
)正崭露头角,它并非简单的升级版,而是HDI(高密度互连板)技术的一次革命性突破。SLP的本质是将高端HDI技术推向了一个新的高度,它在制程上与半导体封装的IC载板更为接近,但尚未完全跨越那道关键的门槛。SLP的真正魅力在于...
5G iPhone明年将全系支持,主板面积增加会带来多大价格涨幅?
答:
根据天风国际分析师郭明錤的最新报告,即将到来的iPhone 11s系列将实现全系5G支持,且主板
PCB
(
SLP
)面积预计将增加10%-15%,这将带来一系列规格升级和成本提升。SLP的改进体现在更细密的线宽间距和更紧凑的面积,这将允许在手机内部提供更多空间。郭明錤预测,由于5G和SLP规格升级,新款iPhone的定价将上涨...
质量
slp
是什么意思?
答:
SLP
(substrate-like
PCB
),中文简称类载板(SLP),是下一代PCB硬板,可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米,即最小线宽/线距将从HDI的40微米缩短到SLP的30微米以内,目前鹏鼎控股SLP已经可以做到25微米。从制程上来看,SLP更接近用于半导体封装的IC载板,但尚未达到IC载板的规格,而其...
封装基板与
pcb
区别
答:
如封装载板、类载板、各种普通
PCB
及总装板。类载板类载板(SubstrateLike-PCB,简称
SLP
):顾名思义是类似载板规格的PCB,它本是HDI板,但其规格已接近IC封装用载板的等级了。类载板仍是PCB硬板的一种,只是在制程上更接近半导体规格,目前类载板要求的线宽/线距为≤30μm/30μm,无法采用减成法生产,需要使用...
三星、苹果计画改变电路板设计 让未来新机电池电量提升
答:
但在近期消息里,三星传出将以堆叠类印刷电路板 (
SLP
,Substrate Like
PCB
)形式打造新机,预期将比现有印刷电路板 (PCB)占用空间更少,借此在有限机身挤出更多电池放置空间。在此之前,苹果也有相关消息指出将在新机内采用堆叠类印刷电路板设计,借此让手机变得更薄,或是让电池容量进一步提升,而三星也...
电脑副板是什么
答:
类载板(SubstrateLike-
PCB
,通称
SLP
〉:通俗的讲是相近载板规格型号的
PcB
,它原是HD板,但其规格型号已贴近rc封装用载板的级别了。类载板仍是PCB硬板的一种,仅仅在制造上更贴近半导体材料规格型号,现阶段类载板规定的图形界限/线距为≤30ul m/30 u m,没法选用减成法生产制造,必须应用msAP(半...
iphone12是双层主板吗
答:
天风证券苹果分析师 Ming-Chi Kuo 的一份投资者报告中,他表示 2020 款 5G iPhone 的主板将需要增加10%左右的面积,才能容纳新技术所需的原件和功能,Kuo表示面积的增加会带零部件成本的大幅上升。新的天线技术可能就会让成本多家 35%,...
鹏鼎控股今日开启申购
答:
多年来,公司持续投入大量资源于
PCB
工程研发及制程开发,积极实践工业4.0的智能生产与管理,稳步提高生产自动化水平。公司长期专注并深化PCB技术研发,生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm,最小线宽可达0.025mm,目前已形成代表更高阶制程要求的下一代PCB产品
SLP
的量产能力;在积极开发自主关键技术...
iPhoneX电池容量多大耐用吗
答:
一大一小呈“L”形。并且新手机为了以扩大电池容量和续航,采用了电路迂回的措施,这种技术业内成为“Substrate-like
PCB
/
SLP
”,既“堆叠式类板”,这种技术最多能堆几十层以至于减少主板的体积,将更多的空间匀给电池,所以内部就有更多空间给了“电池B”,而A、B两块电池则是采用串联链接。
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