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FCBGA封装国内龙头
BGA
1023插槽的CPU有哪些?
答:
这个
FCBGA
1023
封装
是Intel在2011—2013年给移动平台和嵌入式低功耗平台用的封装方式了,现在基本很难找到货了。支持该封装方式的处理器可以在Intel ARK上找到。如下——网页链接
显卡
BGA封装
什么意思
答:
它具有:①
封装
面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有
BGA
的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许...
...有什么推荐的i5或i7的型号能换么,查了针口是
FC
答:
BGA(包括BGA-1和BGA-2)、Micro-
FCBGA封装
的CPU由于是直接焊接在主板上,因此一般的个人用户无法升级;μPGA(包括μPGA-1和μPGA-2)、Micro-FCPGA封装的CPU由于采用了和台式电脑CPU相似的ZIP(零拔插力)插座,因此升级是可行的,也是所有封装中升级最为方便的。大部分情况下,用户只需一把螺丝刀...
目前英特尔公司生产的大多数CPU一般采用什么
封装
形式?
答:
台式机lga,笔记本
bga
专用芯片可归纳为那几种型号
答:
3.
FCBGA
(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。
BGA封装
具有以下特点:1.I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率。2.虽然BGA...
BGA
返修台相关释义
答:
例如,BGA返修台ZM-R5860CBGA专用于
BGA封装
内存的维修,其封装技术如PBGA、CBGA、
FCBGA
、TBGA和CDPBGA,各有其特点。PBGA和CBGA分别采用有机材料和陶瓷基板,FCBGA是硬质多层结构,TBGA是带状软质板,CDPBGA有中央空腔区。Kingmax公司的TinyBGA技术是BGA封装技术的一个创新,通过优化芯片与封装面积的比例,...
Slot1(
FC
-
BGA
)接口的CPU??
答:
这个古老的东西,很难得 首先你可以用370的 但是需要一个slot1转370的转接卡 就可以上370的cpu了 这个东西淘宝上应该有,但是你记得 你这个主板估计上1G的cpu是可以 但是不能上图拉丁核心的。。只能上铜矿核心的p3 1G
常见芯片
封装
有哪几种?
答:
2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种
封装
形式。3.
FCBGA
(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5.CDPBGA(Carity Down PBGA)...
处理器插槽中
FCBGA
1356与BGA 1356一样吗 ?
答:
对于处理器来说,题中这2个处理器接口是一样的,能否兼容还得参考芯片组的情况。就技术来说,
FCBGA
指的是Flip Chip BGA(倒装芯片BGA),是属于BGA技术的一种,有时候会简写为BGA,不过Intel官网一般会标注为更准确的FCBGA。
BGA封装
模式指什么?
答:
Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种
封装
形式。2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、 Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.
FCBGA
(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。
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