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锡铋锡膏
锡铋锡膏
和锡铋银锡膏有什么区别
答:
一、
锡铋锡膏
也叫含铋锡膏,是一款典型的低温无铅锡锡膏,其表示的合金成分含量为:锡含量42%,铋含量58%,此款锡膏的熔点为138摄氏度,适合要求较高的回流焊Reflow-soldering 接工艺。其工作温度分为预热温度90摄氏度~110摄氏度;熔点温度为138摄氏度;回流温度为:150~100摄氏度。具本制品所含有之助...
锡膏
的成分主要有哪些
答:
1、焊料合金粉是
锡膏
的主要成分,由锡铅、
锡铋
、锡银铜合金组成,常见的比例有SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0。2、助焊剂也被称为助焊膏,是锡膏中的重要辅助材料,主要起到助焊的作用。其成分主要包括松香、活性剂和溶剂等,可以去除PCB铜膜焊盘表层及部件焊接部...
无铅
锡膏
加
铋
剂会不会造成焊盘断层
答:
无铅
锡膏
加
铋
剂,如果加入的铋剂比例不当,可能会造成焊盘断层的问题。这是因为,铋与锡的熔点差异较大,加入铋剂会影响锡膏的熔点和液相温度范围,使其发生变化,从而影响焊接质量。一般情况下,无铅锡膏的主要成分是Sn、Ag、Cu等,铅的含量很少或者没有。铋的加入量应该控制在一定的范围内,一般为0....
锡膏
简介
答:
4.溶剂。可以在
锡膏
的搅拌过程中起调节均匀的作用,同时会影响锡膏的寿命。焊料粉又称锡粉,主要是由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成。 泰州半导体封装
锡膏
的成份与比率
答:
锡膏
的成份锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成。其中合金焊料粉占总重量的85%~90%,助焊剂占15%~20%。合金焊料粉末合金焊料粉末是锡膏的主要成分。常用的合金焊料粉末有锡/铅(Sn-pb)、锡/铅/银(Su-Pb-Ag)、锡/铅/铋(Su-Pb-Bi)等,常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。
锡铋
铜
锡膏
和锡银铜锡膏有多少区别呢
答:
锡铋
铜锡膏和锡银铜锡膏主要是价格上面的区别,回收价格相差很大,含
铋锡膏
溶点低,但金属比较脆,溶点在190°左右。锡银铜【Sn96.5Ag3.0Cu0.5】溶点高、在217°左右,(回收锡膏)
eco焊膏
锡铋
银铜含量
答:
eco焊膏
锡铋
银铜含量:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
锡膏
表示的合金成分含量为:锡96.5%,银含量3%,铜含量为0.5%,此款锡膏的熔点为217摄氏度,适合要求较高的回流焊Reflow-soldering 接工艺。其工作温度分为预热温度130摄氏度~170摄氏度;熔点温度为217摄氏度;回流温度为:240~250摄氏度。无铅锡膏Sn96.5...
低温
锡膏
和高温的区别
答:
高温
锡膏
和低温锡膏的别主要有以下几方面:一、成分区别:高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素组成,低温锡膏成分是锡、铋。二、 熔点区别:高温锡膏是由锡银铜组成的,低温是
锡铋
,低温的熔点是138 ,(当贴片的元件不能承受高温时可选用低温锡膏);高温的熔点210-227。三、应用区别:低温锡膏加Bi后...
为什么
锡膏
有不同熔点的锡膏?
答:
常见
锡膏
的熔点有138°(低温),217°(高温),低温是
锡铋
组成,高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏,可靠性比较高,不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏,锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。
锡膏
是什么做的?主要用在哪方面?
答:
D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在
锡膏
的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;2、焊料粉:焊料粉又称锡粉主要由锡铅、
锡铋
、锡银铜合金组成,一般比例为:SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。【锡膏主要应用】主要用于SMT行业(...
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