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铝基板散热焊盘放在那一层
焊盘
指的是什么?
答:
焊盘放在Top layer层, 另外丝印放在Top overlayer层
;焊盘的原理简介 当一个焊盘结构设计不正确时,很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ,经常可以交替使用;可是,在功能上,Land 是二维的表面特征,用于可表面贴装的元件,而 Pad 是三维特征,用于可外挂的元件。
线路板
显示器件有哪些
答:
⑴信号层:主要用来放置元器件或布线
。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。⑵防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层...
LED
铝基板
上焊接连接线,
散热
快,焊点不好看,大家有啥办法呢?
答:
在
铝基板
上加个
焊盘
做焊点 那样过炉的时候把锡膏直接刷在上面那样焊接可以会有所改善如果成品可以看到焊点那可以增加一个配件盖住焊点个人建议,仅作参考
LED
铝基板
拼接处
焊盘
脱离
答:
这是设计的问题,
一般工艺要求焊盘要离板边3MM左右
,以避免机械应力造成的不良。如果没办法避免,就要要求员工在掰板的时候加以注意了,控制一下掰板的方向应该也可以减小一些此类的不良
影响PCB
铝基
导热系数的主要原因是什么
答:
这是相关的,但是胶水是粘合线路铜层和导热基材的,所以,胶水的使用很关键。而且压制的时候,胶水的激活也有很大影响。4、线路中
焊盘
的设计,焊盘设计不同,导热效果也不同,这是更深入的设计方式。5、基材的硬度和韧性,决定了冲切之后整体平面的平面度,决定了
铝基板
安装到
散热
片上的导热一致情况。
焊接LED5730灯底部需要焊接吗,求
焊
LED的高招。
答:
5730底部是
散热
用的,不用焊。不过要贴紧
铝基板
。用烙铁的话,温度控制在300度左右,一个焊点最好三秒内焊完。先在一
焊盘
上上锡,然后用镊子夹住LED两侧,再推入焊盘,最后焊另外一个焊盘。不过有设备的话,最好是用钢网刷上锡膏后过回流焊 ...
LED
铝基板
一般采用什么锡膏和关键工艺控制点
答:
铝基板
要采用183度的中温锡膏,预热控制在1-3 度, 回流区时间为60S 左右,冷却控制在1-3度。测试铝基板的灯珠
散热焊盘
温度和灯珠位置的铝基板背面温度,用灯珠焊盘温度减去背面温度就可以得出 散热好不好了。
功放电路板能用
铝基板
做吗
答:
如果全部是表贴元件,当然可以的,在
铝基板
上镀
一层
绝缘膜,然后在镀上连接线和
焊盘
就行。不过这样成本就很高了。
一个PCB通常包含哪些内容
答:
(2) 双层板:即两个面都敷铜的电路板,通常称一面为顶层(Top Layer),另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层作为
放置
元器件面,底层作为元器件焊接面。(3)多层板:即包含多个工作层面的电路板,除了顶层和底层外还包含若干个中间层,通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层...
最近要做PCB
铝基板
,但是不知道在画板图时应该怎么做,是否有特殊的要求...
答:
是一样的,就当单面板画就行,但
铝基板
一般我们都把线路设计在顶层,单面般一般都设计在底层,因为单面板是要插件的 只要备注一 下,是铝基,还是陶瓷,或者FR-4就行
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