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覆铜板原料
覆铜板
的科技含量
答:
覆铜板
的上游主要为玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料,普通型覆铜板中铜箔、玻纤布和树脂三大原材料占比大于90%。用途不同科技含量不同。
生产
覆铜板
电解铜箔的电子厂对环境污染大吗
答:
覆铜板
主要原材料为树脂、铜箔、玻璃布等。其中树脂属危化品,使用的树脂为溴化环氧树脂,含有20%的丙酮,该化学品为易制毒品且燃点,沸点低,不但环保有要求安全也有要求。覆铜板成品燃烧后会有易致癌物质产生,所有欧盟早就出一系列有害物质的...5579 ...
铝
覆铜板
含锰吗
答:
含。在铝
覆铜板
的成分表中可以了解到,该铜板的主要成分为铝、铜、锰构成的,因此含锰。铜铝锰板是由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三种原材料经热压而制成的,它是铝基板的原材料的一种。
PCB的产业链
答:
按产业链上下游来分类,可以分为
原材料
-
覆铜板
-印刷电路板-电子产品应用,其关系简单表示为:玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等
原料
在窑中煅烧成液态,通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。
铝基
覆铜板
的介绍
答:
铝基
覆铜板
即铝基板,是原材料的一种,它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压铝基板,简称为铝基覆铜板。
云母有什么作用
答:
云母粉是新型特种功能填料,适用
覆铜板
行业技术要求,可替代电子级硅微粉使用,赋予板材较为理想的绝缘性、刚性、低膨胀率、钻孔加工性、耐热性和工艺稳定性等性能。材料具有完全的化学惰性,即使在高温和复杂体系也不会裂解变质或诱导反应,尤其具有大幅度提高钻孔效率、钻孔质量并减少钻头磨损的特点,正逐步成为覆铜板行业的...
电路板
原材料
PCB基板-
覆铜板
答:
覆铜板
的广泛应用始于1947年,当时在美国PCB行业开始大规模采用,标志着PCB基板材料业进入初期发展阶段。在这个阶段,
原材料
的进步,如有机树脂、增强材料和铜箔的制造技术,对基板材料产业的推进起到了关键作用,推动了基板制造技术的逐步成熟。集成电路的发明与电子产品对小型化、高性能化的追求,进一步推动...
电路板回收,提取金属设备
答:
1.废
覆铜板
覆铜板是生产印刷线路板的
原材料
,主要由基板、铜箔、粘合剂组成。基板的主要材料是合成树脂和增强材料,其中合成树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等,增强材料一般有纸质和布质两种。基板的表面是铜箔,铜箔采用机械加工和电积法生产,目前以电积法生产为主,铜箔厚度一般为18µm...
PCB是什么意思?还是什么东西?
答:
pcb全称为“Printed Circuit Board”,意为印制电路板,是一种重要的电子部件,也是电子元器件的支撑体,主要通过电子印刷术制作而成。印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动...
FPC柔性印制电路板的材料有哪些?
答:
柔性印制电路板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、
覆
形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide,商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:...
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玻纤布基覆铜板构成
覆铜板属于那种电子材料