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芯片热设计岗位
芯片热设计
还是电池热管理
答:
您要问的是
芯片热设计
是电池热管理吗?不是。芯片热设计是热量的传递通过传导、对流、辐射3种方式进行,通过材料处理来增强辐射能力,而电池热管理是根据温度对电池性能的影响,结合电池的电化学特性与产热机理的一门新技术。二者没有任何关系。
大家华为对本科生有没有做过项目要求高吗
答:
2)掌握高速电路
设计
,有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先;3) 有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。
芯片
封装工程师:1、了解封装设计开发及hand-on封装设计,使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具;2、电子、通信及相关专业,本科及以上学历;3、符合如...
我想进华为,但是只是一个大专生:
答:
华为对职员学历要求还是蛮高的,很多时候不是能力的问题,这就是硬的门槛,你大专毕业了3年么,建议你读一个软件类的硕士吧,然后去华为不成问题。在华为貌似很多人都是读电子科技大学的软件工程硕士的。你可以读一下哪个,积累下人脉,或许是一条捷径吧。
i5-13600的
热设计
功耗是多少?
答:
13代酷睿桌面处理器最大24核(8P+16E),
热设计
功耗有35W、65W和125W三档。这一代酷睿较上一代的主要变化在于,E核(能效核)的数量从最多8个翻倍到最多16个,架构还是Gracemont。13代酷睿RaptorLake处理器,将会继续支持DDR4内存。由于RaptorLake仍旧采用LGA1700接口,所以很可能它能完美用在现款Z690...
【电路
设计
的可靠性】质量与可靠性
答:
(5)选择低功耗的器件也是
热设计
的要求,对于集成
芯片
,选择CMOS 型器件可以成数量级地减少器件的功耗。对于功率器件, 应选择内阻小的器件。 2. 容差与漂移设计 任何元器件、模块的参数间的配合都存在一定的“公差”和漂移 , 这个误差应控制在精度允许的范围内。但当该误差对 系统的影响超出了一定的限度,系统就会发...
热设计
功耗(TDP)
答:
就是最大
热设计
功耗,也就是这个
芯片设计
的最大用于发热的功耗,TDP主要是给散热器厂商的参考值,即有多大的TDP就要配以相应散热能力的散热器,与CPU实际功率并没有完全对应的关系,芯片的实际功率和芯片的制程及运行频率相关,相同核心则运行频率越高功耗越大,TDP只是告诉你这一核心的芯片最大可能的...
王平:高等级自动驾驶
芯片
技术发展现状如何丨汽车产经
答:
第三,大尺寸
芯片
工程的挑战,大算力芯片的尺寸更多,对于后端封装设计、电源和
热设计
、量产成本控制压力很大。因为它良率的挑战是非常大的。比如200tops这样大尺寸的芯片需要7nm先进的工艺,国内来说还没有7nm先进的车规级工艺。以上几个挑战是我们要和企业一起来克服的,领先的车企开始部署云边车端,...
自研智驾
芯片
领衔 亿咖通推多款车载计算平台 对标华为?
答:
辅助驾驶领域,亿咖通带来了天穹Pro智能驾驶计算平台,基于16nm工艺打造,CPU算力为64 KDMIPS,NPU算力则达到了116TOPS,能够支持主动安全、城市通勤NOA、智能泊车等功能。最具亮点的其实还是来自芯擎科技的全场景高阶智驾
芯片
AD1000,基于7nm工艺打造,晶体管规模达到了350亿,
热设计
功耗为46W,算力可达256 ...
芯片
42w是什么意思
答:
芯片
42w是什么意思?其实这是一个代表CPU的性能指标,即功耗上限。一般来说,功耗越高,CPU的性能也就越强大。42w是比较高的功耗值,一般用于高性能的服务器、工作站等场合。此外,42w也常常被用作CPU的最大
热设计
功耗,是指CPU在长时间工作时能够接受的最高热量,一旦超过此值,CPU就有可能损坏。...
工业级和网络级交换机区别?
答:
交换机的机内积热将会快速导致交换机性能的下降,直至交换机崩溃。因此,工业交换机的散热系统
设计
,也就是
热设计
就显得尤为重要了。三、热设计正是由于过高温度对工业网络设备的影响是致命的,所以在设计这类产品时,除了设备的元器件要选择宽温度范围的工业级元器件外,更要充分重视设备的热设计。电子产品的热设计主要...
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