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芯片一定要半导体吗
芯片
,
半导体
和集成电路的区别
答:
1.
芯片
,又称微电路、微芯片、集成电路(英文:integrated电路,IC).它是指包含集成电路的硅芯片,非常小,往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是
半导体
元器件产品的总称。是集成电路(IC,完整的电路)载体,其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅,是计算机或其他电子设备的一部分。2.半导体(...
最先进
芯片要
来了?美科学家成功研发高性能二维
半导体
晶圆
答:
最先进
芯片要
来了?美科学家成功研发高性能二维
半导体
晶圆:提高计算能力,减小芯片尺寸,并控制好功率。为了满足这些需求,该行业
必须
找到超越硅性能的替代品,生产适合日益增长的计算设备。硅最大的缺点之一是它不能做得很薄,因为它的材料特性基本上局限于三维空间。由于这个原因,二维半导体——薄到几乎...
晶圆和
芯片
的关系是什么?
答:
芯片
是晶圆切割完成的半成品。芯片是由N多个
半导体
器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。硅和锗是常用的半导体材料,他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。一个硅片中就是大量的半导体器件组成,当然功能就是按
需要
将半导体组成电路而存在于硅片...
什么产品
需要半导体
最多?
答:
五官——感知功能,主要为传感器,比如MEMS、指纹芯片(麦克风MEMS、CIS)等。四肢——传递功能,比如蓝牙、WIFI、NB-IOT、USB(HDMI接口、驱动控制)接口等,用于数据传输。心脏——能源供给,比如DC-AC、LDO等 其实,现在物联网越来越更新换代,很多产品都能用到
半导体芯片
,像一个普通充电器就会用到好...
半导体
就是
芯片
里的晶体管吗?
答:
也是制作IC
芯片
或晶体管的基础原料。而
半导体
就是晶体管的说法,只是一种民间通俗化流行了的简称方式。其制作过程:首先由半导体材料制成晶圆,再经涂膜→光刻显影→蚀刻→掺杂植入离子→生成相应的P、N类半导体器件→晶圆测试→封装→测试→包装等一整套精密严格的工艺流程。
半导体芯片
和手机芯片一样吗
答:
半导体芯片
和手机芯片一样。在半导体片材上进行浸蚀布线制成的能实现某种功能的半导体器件,不只是硅芯片常见的还包括砷化镓锗等半导体材料,半导体也像汽车有潮流二十世纪七十年代因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风。简介 满足量产上的需求半导体的电性
必须
是可预测并且稳定的因此包括掺杂物的纯度...
芯片
也就是集成电路吗?
答:
1.
芯片
,又称微电路、微芯片、集成电路(英文:integrated电路,IC).它是指包含集成电路的硅芯片,非常小,往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是
半导体
元器件产品的总称。是集成电路(IC,完整的电路)载体,其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅,是计算机或其他电子设备的一部分。2.半导体(...
芯片
属于
半导体
行业吗
答:
电路制造在
半导体芯片
表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。模拟集成电路有,例如传感器、电源控制电路和运放,处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路,...
为什么美国高通
芯片
核心
必须
依靠ARM?
答:
苹果、华为、三星、高通甚至小米等等,就属于这品有需求的公司。ARM的架构具有低成本、低功耗、高效率的特点,刚好符合手机或平板的需求。处理器架构本身的研发,
需要
雄厚的
半导体
集成和相应的技术专利;研发还会耗费大量的人力、物理、财力等,研发出来的
芯片
架构性能不
一定
会优于ARM。同样,华为、高通、苹果...
显卡芯片属于
半导体芯片吗
答:
显卡芯片当然是
半导体芯片
了。而且是属于技术前沿芯片之一。技术潮流通常走在所有半导体芯片的前面,和CPU并驾齐驱。
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