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标准焊点的三大要素是什么
电阻点焊
三要素是什么
答:
1、焊接间隙
焊接间隙也叫对口间隙,是焊接件对口处两个焊件之间的间隙。焊接间隙直接关系焊口质量。焊接间隙过小时焊缝不容易焊透;焊接间隙过大时增加焊接的难度,填充量大影响焊接进度,增大焊接应力,容易产生焊接变形。2、钝边尺寸 钝边尺寸也叫坡口尺寸,对于U形坡口还包括圆弧R的尺寸。钝边过大或过...
电阻点焊
三要素是什么
?
答:
3.焊接时间
焊接时间对点焊的质量影响也非常大。焊接时间太短,焊点的熔合程度会产生不足,达不到强度要求;时间过长会使焊点过小,外形变差,也会产生“烧煳”现象。
焊接电子元件需要多少温度而不损坏电子元件?
答:
需要330°C~370°C。
焊接要素:焊接母材的可焊性;焊接部位清洁程度;助焊剂;焊接温度和时间焊锡的最佳温度
:250±5℃,最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260C易使焊点质量变差。焊接的最佳时间:完成润湿和扩散两个过程需2~3S,1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接...
焊锡如何才能做到
焊点
圆润
答:
总的来说,要实现圆润的
焊点
,我们需要做好充分的焊接前准备,掌握正确的焊接技巧,选择适合的焊接材料,并保持稳定的焊接环境。这需要我们在实践中不断学习和积累经验。记住,只有当我们熟练掌握了这些
要素
,才能真正做到焊点圆润,从而提高我们的焊接质量和效率。 抢首赞 已赞过 已踩过< 你对这个回答的评价是? 评论 ...
焊盘怎样设计才能使
焊点
焊接饱满
答:
一、片式(Chip)元件焊盘设计应掌握以下关键要素 对称性:两端焊盘必须对称
,才能保证熔融焊锡表面张力平衡;对于小尺寸的元件0603、0402、0201等,两端融焊锡表面张力的不平衡,很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。
焊盘间距
:确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸;焊盘剩余尺寸:搭接后的剩余尺寸必须保证...
焊接的概念及焊接机理
是什么
?
答:
根据焊接面积的大小,经过反复多次实践才能把握好焊接工艺的这两个
要素
。焊接时间过短,会使温度太低,焊接时间过长,会使温度太高。一般情况下,焊接时间应不超过5s。4 锡焊的质量要求 电子产品的组装其主要任务是在印刷电路板上对电子元器件进行锡焊。
焊点的
个数从几十个到成千上万个,如果有一个...
电焊应注意
什么
问题?才能牢·不虚焊·薄铁不焊穿?
答:
焊条种类不同,直径不同,焊条包装盒都有焊接电流使用范围说明。即使薄工件焊接,也不可焊接电流过小,否则会出现夹渣 ,未熔合,未焊透,粘焊条甚至烧坏焊机等情况的。焊接电流过大,容易烧穿,焊缝晶粒粗大,热影响区过宽,焊缝没有强度可言。断弧焊,再母材引燃电弧形成一个
焊点
,抬起电弧熄灭,带焊...
急求一篇题目为《点焊构件
焊点的
优化设计》的论文,相关的具体资料也行...
答:
04.电阻点焊有几大关键
要素
?决定电阻点焊品质有五个关键要素:①焊接通电电流,②焊接通电时间,③焊接施加压力,④电极材料类型,⑤电极端头形状及表面状态。05.
什么
是接触电阻及其作用?电阻点焊中的总接触电阻=电极①工件①之间接触电阻+工件①工件②之间接触电阻+工件②电极②之间接触电阻。工件接触部...
smt贴片
是什么
意思
答:
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流
焊
或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
谈影响SMT加工贴装质量的
要素
有
哪些
?
答:
多数企业都实现了机械代替人工的生产,这大大提高了生产的效率和速度。为了适应企业的发展需求,这些品牌SMT设备制造商也不断地改进自己的设备的生产性能。SMT贴片加工中,元器件的贴装质量十分重要,影响产品使用稳定性。在SMT贴片加工中影响贴装质量的
因素
主要有以下几点:1、元件要正确:贴片加工中要求各...
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