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无铅焊点和有铅焊点产生枝晶
有铅
和
无铅
的焊接时推拉力
答:
无铅焊点
外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形,由于无铅焊点外观
与有铅焊点
有较明显的不同,如果有原来有铅的检验标准衡量,甚至可以认为是不合格的,但对于一般要求的民用电子产品这些不影响使用质量。因此要说服客户理解,这是因为无铅焊接润湿性差造成的。随着无铅技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,无...
锡条和焊条有什么区别
答:
锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为
有铅
锡条和
无铅
锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。
焊点
光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。
有哪位了解
无铅
认证?
答:
答 是的,有些客户仍需购买含铅产品,Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products将继续提供含铅和无铅产品
。 2. 问 你们是否对有些型号还无法提供无铅产品? 答 受技术因素的制约,一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如:球栅阵列(BGA)和倒装芯片。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA容易溶解,大...
pcb板上锡膏是
有铅
的而BGA上的锡球是
无铅
的,请问回流焊接时使用什么温度...
答:
如过掉的
焊点
不是很多,我们可以用连线做点的方法来修复,在修复这种掉点的故障中,我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。 主板上掉的点基本上有两种,一种是在主板上能看到引脚,这样的比较好处理一些,直接用线焊接在引脚上,保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可,另一种是过孔式焊点,这种比较难...
波峰焊
无铅
焊接时透锡量达到75%以上所需的过孔的最小间隙是多少吗?好像...
答:
最小间隙是5nm。透锡和板子的厚度关系不是很大,
无铅
波峰焊接可完全达到安全可靠,亚洲也大规模这样做也有了一段时间。公式:克重X0.0015,知道厚度求克重:厚度/0.0015。厚度 物体上下相对两面之间的距离。指物体之厚薄程度。符号“T”,单位为mm。与表面安装工艺和手工焊接作业相比,无铅工艺中实行...
回流
焊
原理以及工艺
答:
当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏熔化,液态焊锡润湿并扩散到焊盘和元器件端头,
形成
焊锡接点。最后,PCB进入冷却区,
焊点
凝固,完成焊接过程。二、回流焊工艺 回流焊的工艺流程主要分为以下几个步骤:1、PCB表面处理:首先进行PCB表面的脱脂去污,然后在需要焊接的区域涂上焊膏。2、元器件自动排列:...
芯片上面没有电路布局的部分,三防漆被刮露铜,直接把铜刮伤了,会不会...
答:
是的,如果三防漆被刮露铜,可能会导致短路或电气干扰,进而影响芯片的稳定性。因此,务必确保芯片表面的绝缘保护良好,避免刮伤铜导体部分。如果发现铜导体部分被刮伤,建议及时修复或更换芯片。如果芯片上的电路布局部分没有被保护,例如三防漆被刮露铜,那么铜线暴露在环境中可能会受到氧化或其他污染物的...
有无真空回流
焊
厂家推荐的?
答:
通过对您所发的X-RAY图片的分析,焊接空洞率占比在1%以内。成都共益缘自主研发的正负压交替焊接工艺及与正负压焊接工艺匹配的真空回流焊/共晶炉,焊接空洞率<1%,可以满足您的焊接需求。有现样机,可试样验证。成都共益缘真空回流焊/真空共晶炉可广泛应用于半导体、激光、新能源、风能、太阳能、电力电子...
浅谈耐高温晶振和常温晶振的区别和联系
答:
在日常应用中,
无铅
的焊接一般是240度或260度,最高峰值不能够超过三秒(指波峰焊接),而且衡温烙铁的焊接温度360度左右。这就要求高温晶振里面
焊点
的接点非常的固牢,而且焊点所用的材料也和一般的焊接材料不一样,他的熔点必须高于衡温烙铁或波峰焊接,否则这样的晶振就会出现晶振不起振或坏死的情况,...
有谁知道做手机生产需要哪些设备吗 一般投资多少钱就够了
答:
Ø 内置独立冷却区冷却速度3~5℃/sec,使三元共晶同时急冷,防止
焊点产生
偏离,冷焊。避免
枝
状结
晶形成
,PCB在出口时温度小于70℃。技术参数:型号TY-RF612E 加热区数量6温区,12个加热模组 加热区长度1800mm 加热方式小循环系统 升温时间约 20 分钟 冷却区数量1 工作温度范围室温-320℃ 温控...
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