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平面研磨跟半导体的区别
什么是“
研磨
材料”研磨材料
有什么
用?
答:
用于材料抛光的物质,可用于抛光玻璃、金属、皮革、
半导体
、塑料,宝石.玉器.不锈钢的
研磨
抛光等。生产研磨材料,磨料,磨具和抛光材料。如玻璃抛光采用氧化铁红、二氧化锡、氧化铝、氧化铈、碳酸钡、白垩、陶土、硅藻土等粉状混合物,与水等配合成悬浮液后使用。金属和塑料抛光等用固体油膏。常用的有四种抛...
平面研磨
机技术应用有哪些?
答:
磨削后,被加工表面留下大量极微细的磨削痕迹,残留高度极小,加上微刃的滑挤、摩擦、抛光作用,可获得高精度和低表面粗糙度的加工表面,当前超精密磨削能加工出圆度0.01μm、尺寸精度0.1μm和表面粗糙度为Ra0.005μm的圆柱形零件。于是,超精密磨削就产生了一系列的
平面研磨
机,包括:镜面抛光机,...
研磨和
抛光原来有这些
区别
答:
研磨技术的优势在于其广泛的适应性,无论是金属、
半导体
、玻璃,还是
平面
、孔洞、外圆或硅片基片,它都能得心应手。与其他表面处理方法相比,研磨带来的精度和质量优势是无可替代的,尤其在要求极高平面精度的生产中,它显得尤为出色,设备简便、操作便捷,且加工精度卓越。而抛光,则像是
研磨的
温柔触感,...
什么
是
研磨
答:
研磨
可用于加工各种金属和非金属材料,加工的表面形状有
平面
,内、外圆柱面和圆锥面,凸、凹球面,螺纹,齿面及其他型面。加工精度可达IT5~IT01,表面粗糙度可达Ra0.63~0.01微米。
半导体
设备有哪些?
答:
在实际制造中,它主要的作用是通过机械
研磨和
化学液体溶解“腐蚀”的综合作用,对被研磨体(
半导体
)进行研磨抛光。 6、光刻机 又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等,常用的光刻机是掩膜对准光刻,一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。在...
什么
是硅
平面
工艺
答:
利用
研磨
、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套
平面
工艺技术,在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件,并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。然后在硅片表面蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形,使元件按需要互连成完整电路,制成
半导体
单片集成电路。随着...
工业机器人都有哪些分类?
答:
5、真空机器人是一种在真空环境下工作的机器人,主要应用于
半导体
工业中,实现晶圆在真空腔室内的传输。真空机械手难进口、受限制、用量大、通用性强,其成为制约了半导体装备整机的研发进度和整机产品竞争力的关键部件。6、洁净机器人是一种在洁净环境中使用的工业机器人。随着生产技术水平不断提高,其对...
研磨
加工和抛光加工的机理和特点有何
不同
答:
机床的精度几乎是无关的,主要是由工件与研具间的接触性质和压力特征、以及相对运动轨迹的形态等因素决定的。此外
研磨
加工适应性好,可以加工各种金属材料、
半导体
材料、玻璃材料等固体材料,可以加工
平面
、孔、外圆和硅片基片等常见外形。超精密研磨是正在追求切 削和磨削的加工效率,同时它本身具有切削和...
磨盘的
研磨
盘
答:
是
半导体
行业中超大规模集成电路用硅片生产的重要工艺装备。通常使用的铸铁或碳钢
研磨
盘其使用寿命低,热膨胀系数大。在加工硅片过程中,特别是高速研磨或抛光时,由于研磨盘的磨损和热变形,使硅片的
平面
度和平行度难以保证。采用碳化硅陶瓷的研磨盘由于硬度高研磨盘的磨损小,且热膨胀系数与硅片基本相同因而...
金刚石
研磨
盘主要用在哪里?
答:
开 粗用金刚石
研磨
盘,广泛应用在晶圆(
半导体
硅片和太阳能硅片)、金刚石复合片、金刚石聚晶、金刚石刀具、立方氮化硼、钨钢(硬质合金)、新型工程结构陶 瓷、宝石、 水晶、稀土材料(磁性材料)、高速钢、轴承钢、工具钢、以及不锈钢、粉末冶金、铸铁等难磨材料的精密研磨,典型工件,空调冰箱压缩机滑片、阀...
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