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平面研磨跟半导体的关系
平面研磨
机技术应用有哪些?
答:
平面研磨
机受到越来越多的关注和用户的体验。高精密研磨加工的精度从微米到亚微米,乃至纳米。同时,精密和超精密加工技术的发展也促进了机械、模具、液压、电子、
半导体
、光学、传感器和测量技术及金属加工工业的发展。高精密磨削的应用: 超精密磨削是在一般精密磨削基础上发展起来的一种镜面磨削方法,其关键...
摩尔定律的发现背景
答:
早在1959年,美国著名
半导体
厂商仙童公司首先推出了
平面
型晶体管,紧接着于1961年又推出了平面型集成电路。这种平面型制造工艺是在
研磨
得很平的硅片上,采用一种所谓“光刻”技术来形成半导体电路的元器件,如二极管、三极管、电阻和电容等。只要“光刻”的精度不断提高,元器件的密度也会相应提高,从而具有...
半导体
设备有哪些?
答:
硅与含有氧化物质的气体,例如水汽和氧气在高温下进行化学反应,而在硅片表面产生一层致密的二氧化硅薄膜,这是硅
平面
技术中一项重要的工艺。氧化炉的主要功能是为硅等
半导体
材料进行氧化处理,提供要求的氧化氛围,实现半导体预期设计的氧化处理过程,是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。 4、磁控溅射台 磁控溅射是物理气相...
什么是硅
平面
工艺
答:
利用
研磨
、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套
平面
工艺技术,在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件,并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。然后在硅片表面蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形,使元件按需要互连成完整电路,制成
半导体
单片集成电路。随着...
磨盘的
研磨
盘
答:
是
半导体
行业中超大规模集成电路用硅片生产的重要工艺装备。通常使用的铸铁或碳钢
研磨
盘其使用寿命低,热膨胀系数大。在加工硅片过程中,特别是高速研磨或抛光时,由于研磨盘的磨损和热变形,使硅片的
平面
度和平行度难以保证。采用碳化硅陶瓷的研磨盘由于硬度高研磨盘的磨损小,且热膨胀系数与硅片基本相同因而...
什么是“
研磨
材料”研磨材料
有什么
用?
答:
抛光类:陶瓷砂、抛光蜡、抛光膏、折布轮、麻布轮、抛光液等其他磨具磨料。汉通实业专业进口国外知名
研磨
材料,网站内详细资料可供参考。研磨材料用途:用于材料抛光的物质,可用于抛光玻璃、金属、皮革、
半导体
、塑料,宝石.玉器.不锈钢的研磨抛光等。生产研磨材料,磨料,磨具和抛光材料。如玻璃抛光采用氧化铁...
什么是
研磨
答:
研磨
利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒,通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各种金属和非金属材料,加工的表面形状有
平面
,内、外圆柱面和圆锥面,凸、凹球面,螺纹,齿面及其他型面。加工精度可达IT5~IT01,表面粗糙度可达Ra0.63~0.01微米...
摩尔定律怎么描述
答:
这种
平面
型制造工艺是在
研磨
得很平的硅片上,采用一种所谓"光刻"技术来形成
半导体
电路的元器件,如二极管、三极管、电阻和电容等。只要"光刻"的精度不断提高,元器件的密度也会相应提高,从而具有极大的发展潜力。因此平面工艺被认为是"整个半导体工业键",也是摩尔定律问世的技术基础。 1965年4月19日,时任仙童半导体公司...
研磨和
抛光原来有这些区别
答:
研磨技术的优势在于其广泛的适应性,无论是金属、
半导体
、玻璃,还是
平面
、孔洞、外圆或硅片基片,它都能得心应手。与其他表面处理方法相比,研磨带来的精度和质量优势是无可替代的,尤其在要求极高平面精度的生产中,它显得尤为出色,设备简便、操作便捷,且加工精度卓越。而抛光,则像是
研磨的
温柔触感,...
半导体
行业有用到超声波清洗机吗?
答:
半导体
,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺,使制片技术取得明显进展。最新尖端技术的导入,使SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此,硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资,针对设计规则的进一步微细化。利用超声波清洗技术,在清洗...
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