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回流焊有铅锡膏熔点多少度
回流焊
温度要求多高?
答:
回流焊温度要求这一般讲的是最高回流焊接温度,
有铅锡膏的回流焊接温度大概在215℃左右
,无铅锡膏焊接温度在245℃左右。这也要根据实际情况,不能焊接实际过长。回流焊升温区温度设置:升温速率应设定在2到4℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及成分恶化,容易产生爆珠和锡珠现象。回流...
smt
回流焊
温度
有铅
是
多少度
答:
别听楼上的!
有铅锡膏熔点最低在190(实际生产在230左右
,因为有些大料特别吸热)无铅在最低在235(实际生产在250左右都可以,如果有BGA最好调到260)(我说的这些是8温区的)
SMT
回流焊
温度值
答:
1、有铅工艺:有铅锡膏的熔点为183℃
,一般回流焊的最高峰值温度会在熔点上调30摄氏度左右,即210℃左右 2、无铅工艺:无铅锡膏的熔点一般为217℃,般回流焊的最高峰值温度会在熔点上调30摄氏度左右,即245℃左右 来源:锡膏工艺制程
回流焊
中的回流区有什么作用
答:
有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃
,无铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般无铅最高温度在2...
回流焊
最高温度
答:
无铅锡膏:目前使用市场的多为锡银铜无铅锡 其含量分别为96.5/3.0/0.5
其熔点为217℃
典型的有铅合金Sn 63/Pb37,其尖峰温度一般选择210-230℃,并维持30~60秒。特别对应0201、0402及SMD超小零件细间距无铅回流焊接。最高温度达350℃。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是:回流温度越高,回流温度与...
回流焊
的温度设置有什么要求
答:
回流焊
实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据
锡膏
厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。以十二温区回流焊为例:预热区:PCB与材料(元器件)预热,针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用.更高预热,使被焊接材质达到热...
有铅
63/37
锡膏回流焊
温度最高温度设定250度算高吗
答:
6337
锡膏
,
熔点
183度,温度设置是230-245度左右,答案由双智利锡膏提供。
玻纤板过
回流焊
的温度
答:
1.普通玻纤板用什么锡膏都可以,但要注意白色PCB板要用220C度以下低温锡膏,以免PCB变色,另要注意特殊电子元件的耐温要求,客户要求要无
铅锡膏
,则必须依客户要求.2.预热温度150-220,焊接区255-270,低温锡膏按比例依锡膏温度降.3.注意锡点质量,调节走速和各区温度以达到标准....
有铅锡膏回流焊
温度曲线设置是怎样的
答:
锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。4、冷却区,离开回
焊
区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度也十分重要,焊点强度会随冷却速率增加而增加。
有铅锡膏
Sn63/Pb37
熔点
为183°C。理想的冷却区曲线应该是和
回流
区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系,焊点达到固态的结构越紧密,...
印制板
回流焊
焊接烘烤标准
答:
这一般讲的是最高回流焊接温度,有铅锡膏的回流焊接温度大概在
215℃左右
,无铅锡膏焊接温度在245℃左右。这也要根据实际情况,不能焊接实际过长。回流焊温度设置当然不能只设置回流焊接的温度,回流焊整个过程是预热区、均热恒温区、回流焊接去、冷却区。这四大温区的温度设定有很大的变化区别。
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