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双氧水退锡
退锡
液配方其中含在
双氧水
这种
答:
硼酸:8%;氢氟酸:50%;硝酸:10%;自来水:22%
双氧水
10 参考资料:
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盐酸加
双氧水
能退除铜
锡
合金镀层吗?
答:
可以。借助
过氧化氢
的氧化作用,盐酸可以将大多数金属转化成氯化物。
请问谁知道
退锡
水的成分是什么?
答:
退锡
水 是一种因应目前线路之发展需求,而研发出的单液剥锡铅液,适用在常温下喷洒或浸泡操作方式。以硝酸为主要成分,但不含任何氟化物,故不浸蚀底材及铜面,即使长期使用不会产生“白点”现象,咬铜速率低,且有抗氧化性能。另有以下特点:①极少的沉淀产生,机器维护保养容易;②剥锡铅速度快、稳...
pcb板的制作过程是怎样的
答:
1,二铜:电镀图形,为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚,然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;2,SES:通过去膜、蚀刻、剥
锡
等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻,外层线路至此制作完成;八、阻焊:可以保护板子,防止出现氧化等现象;1,前处理:进行...
各位大侠小弟在PCB板的蚀刻这一步时,最后有个过程叫酸洗,这个过程里面...
答:
一般用
双氧水
、过硫酸铵、过硫酸钠等)先把铜氧化,然后硫酸再把氧化层蚀掉。碱性蚀刻后用酸洗的目的是洗掉表面的氧化层,使线路板表面看起来外观好看,但是如果后面还有
退锡
的话,这道工序可有可无。 如果是镀铜镍的话,对镍表面有一定的腐蚀作用,去掉表面的氧化层.盐酸硝酸是对铜有腐蚀作用的。
PCB板的制作流程
答:
所以整套系统将会由电脑自动控制,保证其精确性。9、外层PCB蚀刻 接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序。首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔。再用
退锡
液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除。清洗干净后4层PCB布局就完成了。
什么是PCB版,怎么制作啊?
答:
有膜处无法电镀,而没有膜处,先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻,最后再
退锡
。线路图形因为被锡的保护而留在板上。将清洗好两面铜箔的PCB放入压膜机,压膜机将感光模压制到铜箔上。通过定位孔将上下两层影印的PCB布局胶片固定,中间放入PCB板。然后通过UV灯的照射将透光胶片下的感光膜固化,也就...
求完整的PCB制作工艺流程。
答:
覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔
锡
中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮,不过饺子皮可是很薄很薄的喔,最薄可以小于 1mil(工业单位:密耳,即千分之...
FPC的作业流程
答:
下料→钻孔→沉铜→图形转移→电锡铅→退膜→蚀刻→
退锡
铅→检验修板→网印阻焊→热风整平→网印字符→成型→清洗→检验→包装→入仓 1.4-3多层印制电路板典型工艺: 开料→磨板→贴干膜或涂布湿膜→内层线路→曝光显影→蚀刻→检验修板→黑化→叠层→层压→检验→钻孔→膨松→除胶渣→中和→沉铜→图形转...
废贵重金属如何提炼
答:
[C52-172]铜锡混杂屑末的分离方法 [C52-173]
退锡
或锡铅废液中回收锡的方法 [C52-174]脱铋浮渣的脱铅方法 [C52-175]无污染炼铅方法 [C52-176]无氧化锡球颗粒的制备方法及所使用的成型机 [C52-177]锡矿氯化挥发法 [C52-178]锡粒的制备方法 [C52-179]镀锡钢板电镀用锡粒的制备方法 [C52-180]...
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