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五脚芯片丝印反查表
SMT是什么?
答:
31.
丝印
(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。 32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。 34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 36. 助焊剂在恒温区开...
SMT高手来 谢谢大家
答:
31.
丝印
(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Date code/(Lot No)等信息;33.208pinQFP的pitch为0.5mm ;34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;35.CPK指:目前实际状况下的制程能力;36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动...
pcb基本常识
答:
测试时晶振附近既周围的有关
芯片
不通过。 b。除晶振外没找到其它故障点。 4。晶振常见有2种:a。 两脚。b。 四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随意短路。五。 故障现象的分布便携式显微镜检测电路板1。电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%,2)分立元件损坏30%,3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%,4)程序破...
硬件失效的主要机理
答:
高速信号接口连接器,由于某一信号虚焊,导致系统可以工作在较低的总线频率,一旦提升总线速度,系统立即报错。这样问题的原因基本很难被定位。5案例五 由于电感部分的焊接不良,导致LED的PWM调光功能失效,工程师花大量时间确认是否是软件或者硬件的问题。焊接,看似简单,但是也是有许多的工作细节和步骤拼凑...
PCB板得设计流程
答:
3、布局检查 电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完
。各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要私印的层面是否合理。常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。热敏元器件与发热元器件距离是否合理。散热性是否良好。
SMT 机器有哪些机型
答:
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人、机器、物料、方法、环境。 27. 锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37,熔点为183℃。 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,...
SMT
芯片
虚焊,如何有效解决?
答:
可能是印刷的原因,你再钢网后边,再
芯片
中间贴点标签,这样印刷就变厚了,可能焊接就会好了许多。试试把 虚焊的原因及解决办法一般有如下几种:1。印锡不足,导致虚焊 --- 增加印锡量,可以对钢网进行扩孔或加厚 2。零件引脚可焊性差导致上锡不良 ---可以通过调整炉温来改善,彻底的办法还是更换...
线路板显示器件有哪些
答:
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关
芯片
不通过.b.除晶振外...
SMT是什么
视频时间 00:51
电子行业中检测器件可焊性的槽焊法标准是什么?
答:
然后再加助焊剂,调节炉温或烙铁,看焊接效果是否好转;4、 换个同料不同批次的电子元器件,用同样的工艺条件过炉或电烙铁焊接,比较两次焊接的效果便可得出结论;5、 用显微镜进行精细观察,看其颜色是否有轻度变化;6、 用可焊性测试仪测量电子元器件的可焊性;7、 用半自动生化分析仪测铜离子含量,这种方法多用于...
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